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Portal:Mikroelektronik

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Willkommen im Portal Mikroelektronik

DiesesPortal soll einen Einstieg zu den Themen über Entwurf, Fertigung und Anwendung von Halbleitermaterialien vor allem im Bereichmikroelektronischer undnanoelektronischer Schaltungen undMikrosystemem geben. Das Portal ist auch Anlaufstelle für Artikelarbeiten im Bereich Mikro-, Halbleiter- und Optoelektronik sowie die entsprechender Herstellungsverfahren derHalbleitertechnik in der Wikipedia. Eine Seite zur Mitarbeit findet sichhier. Willst Du einzelne Teile des Portals bearbeiten, so kannst Du das über dieSchalttafel tun.

Unter einemHalbleiter versteht man einenFestkörper, dessenelektrische Leitfähigkeit stark temperaturabhängig ist und der von daher je nach Temperatur sowohl alsLeiter als auch alsNichtleiter betrachtet werden kann. Die Leitfähigkeit eines Halbleiters nimmt mit steigender Temperatur zu, womit diese auch alsHeißleiter bezeichnet werden. Die Leitfähigkeit lässt sich ferner durch das Einbringen von Fremdatomen aus einer anderen Hauptgruppe, das sogenannteDotieren, in weiten Grenzen steuern. Bedeutung für die Mikroelektronik erlangen Halbleiter aber insbesondere dadurch, dass ihre Leitfähigkeit auch durch Anlegen einer Steuerspannung oder eines Steuerstroms (wie z. B. beimTransistor) verändert werden kann.

Technologie und Geschichte
Theorie
Quantenmechanik –Bändermodell –Dotierung –p-n-Übergang –Raumladungszone –Heteroübergang –Dünnschichttechnik
Material
Silizium –Einkristall –Galliumarsenid –Galliumnitrid –Aluminiumgalliumarsenid –Siliziumdioxid –Siliziumnitrid –Germanium –Indium –III-V-Verbindungshalbleiter –II-VI-Verbindungshalbleiter –Low-k-Dielektrikum –High-k-Dielektrikum –PTCDA –MePTCDI –Chinacridon –Perinon –Indanthron –Flavanthron –Perylen –Pentacen –gestrecktes Silizium –
Halbleitertechnik
Reinraum –Czochralski-Verfahren –Zonenschmelzverfahren –Wafer –Die –Chipgehäuse –Spektroskopie –Rasterelektronenmikroskop
Ätzen –chemisch-mechanisches Polieren –chemische Gasphasenabscheidung (CVD) –Dickschicht-Hybridtechnik –Drahtbonden –Epitaxie –Fotolithografie –Galvanik –Ionenimplantation –physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) –Rotationsbeschichtung –Sputtern –Trockenätzen –Leistungselektronik –Antifuse-Technologie –Elektromigration
Entwicklung
Chipentwurf –Digitaltechnik –Floorplanning –Schaltungs- und Systementwurf –VLSI –Synthese –Verilog –VHDL –Validierung
Geschichte und Personen
William B. Shockley
Albert Einstein –William B. Shockley –Jean Hoerni –Jack Kilby –Robert Widlar –Gordon Moore –Percy Williams Bridgman –Leo Esaki –Hiroo Inokuchi
Industrie
Top-Ten derHalbleiterhersteller:Samsung Electronics –Intel –Nvidia –SK Hynix –Qualcomm  –Micron Technology –Broadcom Inc. –AMD –Apple –Infineon –Halbleiterindustrie:Foundry –Fabless –Mooresches Gesetz
Bauelemente
Grundlegende Bauteile
Diode –Tunneldiode –Transistor –Bipolartransistor –Insulated Gate Bipolar Transistor –Feldeffekttransistor –MOSFET –Leistungs-MOSFET –High Electron Mobility Transistor –Fotohalbleiter –CCD-Sensor –CMOS-Sensor –organischer Feldeffekttransistor –mehr
Halbleiterspeicher
Random Access Memory –dynamisches RAM –statisches RAM –Festwertspeicher (ROM) –PROM –EPROM –EEPROM –Flash-Speicher –EDO RAM –SDRAM –DDR-SDRAM –ferroelectric RAM –magnetoresistive RAM –non-volatile-RAM –Phase-change-RAM –pseudostatisches RAM
Prozessoren
Mikroprozessor –Mikrocontroller –Digitaler Signalprozessor
Sonstige
Chipkarte –Programmable Logic Device –Complex Programmable Logic Device –Field Programmable Gate Array –Programmable Array Logic –anwendungsspezifische integrierte Schaltung –applikationsspezifische Standardprodukte –Halbleiterdetektor
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