Altes Logo der Xeon-Core-Reihe DieIntel -Xeon Intel-Core-Mikroarchitektur ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren fürServer undWorkstations von Intel. DieseMehrkernprozessoren (je nach Modell mit zwei, vier oder sechs Kernen) stellen die Nachfolger derNetBurst -basiertenXeon -Prozessoren dar.
Im Gegensatz zu Intels bisherigen Serverprozessoren setzen die neuenXeons auf Intels neue, weitestgehendPentium-M -basierteCore-Mikroarchitektur . Diese unterscheidet sich von derNetBurst -Architektur neben der deutlich geringeren elektrischen Leistungsaufnahme vor allem durch die drastisch verkürztePipeline . Dies verringert zwar die mögliche Maximalfrequenz, dafür steigt die Leistung bei gleicher Taktfrequenz.
Bereits mit der Einführung derNetBurst-Xeons wurde zur Unterscheidung die SuffixeDP undMP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor fürD ual-P rozessor- (Xeon DP ) oderM ulti-P rozessor-Systeme (Xeon MP ) geeignet ist. Zusätzlich wurde nun noch das SuffixUP fürU ni-P rozessor-Systeme (Xeon UP ) eingeführt. Diese Prozessoren für denSockel 775 sind umbenannteCore-2 -Prozessoren.
Intel Xeon DP 5110 Woodcrest Sockel 771 Dual-Core-Prozessor Doppelkernprozessor (Dual-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,VT LGA771 , AGTL+ mit 266 oder 333 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)Betriebsspannung (VCore ): 1,325 V Leistungsaufnahme (TDP ): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W) Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Die -Größe: 145 mm² bei 291 MillionenTransistoren Taktraten: 1,60–3,00 GHz Modellnummern :FSB 1066:5110: 1,60 GHz 5120: 1,86 GHz FSB 1333:5130: 2,00 GHz 5140: 2,33 GHz 5148 LV: 2,33 GHz 5150: 2,67 GHz 5160: 3,00 GHz Xeon DP X5355 Clovertown Sockel 771 Quad-Core-Prozessor Vierkernprozessor (Quad-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,Intel 64 ,XD-Bit ,VT Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)LGA771 , AGTL+ mit 266 oder 333 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066 oder FSB 1333)Betriebsspannung (VCore ): 1,50 V Leistungsaufnahme (TDP ): 80 W (X5355: 120 W und X5365: 150 W) Erscheinungsdatum: 14. November 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Taktfrequenzen: 1,60–3,0 GHz Modellnummern :FSB 1066:E5310: 1,60 GHz E5320: 1,86 GHz X5340: 2,40 GHz FSB 1333:E5335: 2,00 GHz E5345: 2,33 GHz X5355: 2,66 GHz X5365: 3,00 GHz Doppelkernprozessor (Dual-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,SSE4.1 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,IVT Sockel 771 , AGTL+ mit 333 oder 400 MHzFSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)Betriebsspannung (VCore ): 0,95–1,2125 V Leistungsaufnahme (TDP ): 65–80 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm Die -Größe: 107 mm² bei 410 Millionen TransistorenTaktfrequenzen: 1,86–3,50 GHz Modellnummern :FSB 1333, 65 W TDP: FSB 1333, 80 W TDP:E5260: 3,33 GHz X5270: 3,50 GHz FSB 1600, 80 W TDP: Vierkernprozessor (Quad-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 12 MiB mit Prozessortakt (siehe Text oben) MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,SSE4.1 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,IVT Sockel 771 , AGTL+ mit 333 oder 400 MHzFSB (quadpumped, FSB 1333 oder FSB 1600)Betriebsspannung (VCore ): 0,95–1,225 V Leistungsaufnahme (TDP ): 50–150 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm Die -Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen TransistorenTaktfrequenzen: 2,00–3,40 GHz Modellnummern :FSB 133350 W TDPL5410: 2,33 GHz L5420: 2,50 GHz L5430: 2,66 GHz 80 W TDPE5405: 2,00 GHz E5410: 2,33 GHz E5420: 2,50 GHz E5430: 2,66 GHz E5440: 2,83 GHz E5450: 3,00 GHz 120 W TDPX5450: 3,00 GHz X5460: 3,16 GHz X5470: 3,33 GHz FSB 160080 W TDPE5462: 2,80 GHz E5472: 3,00 GHz 120 W TDP 150 W TDPX5482: 3,20 GHz X5492: 3,40 GHz Doppelkernprozessor (Dual-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,EM64T ,XD-Bit ,VT Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)Sockel 604 , AGTL+ mit 266 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066)Leistungsaufnahme (TDP ): 80 W Erscheinungsdatum: 6. September 2007 Fertigungstechnik: 65 nm Taktraten: 2,40–2,93 GHz Modellnummern :E7210: 2,40 GHz E7220: 2,93 GHz Vierkernprozessor (Quad-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: zweimal 2048, 3072 oder 4096 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,Intel 64 ,XD-Bit ,VT Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)Sockel 604 , AGTL+ mit 266 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066)Betriebsspannung (VCore ): Leistungsaufnahme (TDP ): 50–130 W Erscheinungsdatum: 6. September 2007 Fertigungstechnik: 65 nm Taktraten: 1,60–2,93 GHz Modellnummern :50 W TDPL7345: 1,86 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache) 80 W TDP:E7310: 1,60 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache) E7320: 2,13 GHz (zweimal 2048 KiB L2-Cache) E7330: 2,40 GHz (zweimal 3072 KiB L2-Cache) E7340: 2,40 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache) 130 W TDP:X7350: 2,93 GHz (zweimal 4096 KiB L2-Cache) Vierkernprozessor (Quad-Core) / Sechskernprozessor (Hexa-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: je zwei Kerne 3072 KiB mit Prozessortakt L3-Cache: 8192 – 16384 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,SSE4.1 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,IVT Sockel 604 , AGTL+ mit 266 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066)Betriebsspannung (VCore ): Leistungsaufnahme (TDP ): 50–130 W Erscheinungsdatum: 15. September 2008 Fertigungstechnik: 45 nm Taktfrequenzen: 2,13–2,66 GHz Modellnummern :50 W TDPL7445: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) 65 W TDPL7455: 2,13 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) 90 W TDP:E7420: 2,13 GHz (4 Kerne, 8.192 KiB L3-Cache) E7430: 2,13 GHz (4 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) E7440: 2,40 GHz (4 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache) E7450: 2,40 GHz (6 Kerne, 12.228 KiB L3-Cache) 130 W TDP:X7460: 2,66 GHz (6 Kerne, 16.384 KiB L3-Cache) Doppelkernprozessor (Dual–Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 4096 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,Intel 64 ,XD–Bit ,VT Sockel 775 , AGTL+ mit 266–333 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066–1333)Betriebsspannung (VCore ): 1,35 V Leistungsaufnahme (TDP ): 65 W Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Die –Größe: 143 mm² bei 291 Millionen TransistorenTaktraten: 2,33–3,00 GHz Modellnummern :266 MHz FSB3060: 2,40 GHz 3070: 2,66 GHz 333 MHz FSB3065: 2,33 GHz 3075: 2,66 GHz 3085: 3,00 GHz Hinweis: AuchConroe-2048 (Hälfte des L2-Cache deaktiviert) möglich
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 2048 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,Intel 64 ,XD-Bit ,VT Sockel 775 , AGTL+ mit 266 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066)Betriebsspannung (VCore ): Leistungsaufnahme (TDP ): 65 W Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006 Fertigungstechnik: 65 nm Die -Größe:Allendale: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren Conroe-2048: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren Taktraten: 1,86–2,13 GHz Modellnummern :3040: 1,86 GHz 3050: 2,13 GHz Vierkernprozessor (Quad-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: zweimal 4096 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,VT Sockel 775 , AGTL+ mit 266 MHzFSB (quadpumped, FSB 1066)Betriebsspannung (VCore ): 0,850–1,3525 V Leistungsaufnahme (TDP ): 95–105 W Erscheinungsdatum: 8. Januar 2007 Fertigungstechnik: 65 nm Die -Größe: zweimal 143 mm²Taktraten: 2,13–2,40 GHz Modellnummern :95 W TDP (G0-Stepping)X3210: 2,13 GHz X3220: 2,40 GHz X3230: 2,66 GHz 105 W TDP (B3-Stepping)X3210: 2,13 GHz X3220: 2,40 GHz Doppelkernprozessor (Dual-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,SSE4.1 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,IVT ,Intel I/OAT Sockel 775 , AGTL+ mit 333 MHzFSB (quadpumped, FSB 1333)Betriebsspannung (VCore ): 0,95–1,2125 V Leistungsaufnahme (TDP ): 65 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm;High-k+Metal-Gate-Technik Die -Größe: 107 mm² bei 410 Millionen TransistorenTaktfrequenzen: 3,00–3,16 GHz Modellnummern :FSB 1333, 65 W TDP:E3110: 3,00 GHz E3120: 3,16 GHz Vierkernprozessor (Quad-Core)
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen) L2-Cache: zweimal 3072 KiB oder zweimal 6144 KiB, jeweils mit Prozessortakt MMX ,SSE ,SSE2 ,SSE3 ,SSSE3 ,SSE4.1 ,Intel 64 ,EIST ,XD-Bit ,IVT ,Intel I/OAT Sockel 775 , AGTL+ mit 333 MHzFSB (quadpumped, FSB 1333)Betriebsspannung (VCore ): 0,962–1,237 V Leistungsaufnahme (TDP ): 95 W Erscheinungsdatum: 12. November 2007 Fertigungstechnik: 45 nm Die -Größe: zweimal 107 mm² bei jeweils 410 Millionen TransistorenTaktfrequenzen: 2,50–3,16 GHz Modellnummern :FSB 13336 MiB L2-CacheX3320: 2,50 GHz X3330: 2,66 GHz 12 MiB L2-CacheX3350: 2,66 GHz X3360: 2,83 GHz X3370: 3,00 GHz X3380: 3,16 GHz 
