| << Apple A13 Bionic >> | |
|---|---|
 | |
| Produktion: | seit 2019 |
| Produzenten: | |
| Fertigung: | 7 nm (TSMC N7P) |
| Befehlssatz: | Armv8.4-A A64 |
Namen der Prozessorkerne:
| |
DerApple A13 Bionic ist ein von dem US-amerikanischen UnternehmenApple entwickelter und von dem taiwanischen HalbleiterherstellerTSMC hergestellterArm-basierterSystem-on-a-Chip (SoC).[1]Vorgestellt im September 2019 kommt der SoC beimiPhone 11, den beiden Varianten desiPhone 11 Pro, demiPhone SE der zweiten Generation und demiPad der neunten Generation zum Einsatz.[2][3][4][5] Der Vorgänger des A13 Bionic ist derApple A12 Bionic, derApple A14 Bionic ist dessen Nachfolger.
Der A13 Bionic verfügt über eine von Apple entwickelte64-Bit-Armv8.4-A-Sechskern-CPU mit zwei Hochleistungskernen, die Lightning heißen und mit bis zu 2,66 GHz takten, und vier energieeffizienten Kernen, Thunder genannt, die mit bis zu 1,73 GHz takten. Den Lightning-Kernen stehen je 128 KiB L1I und 128 KiB L1D zur Verfügung, der gemeinsame L2 ist 8 MiB groß. Den Thunder-Kernen stehen je 48 KiB L1I und 32 KiB L1D sowie ein gemeinsamer 4 MiB L2 zur Verfügung.[6][7] Für beide reklamiert Apple ein Leistungsplus von 20 %.Erstmals verbaut Apple spezielle Einheiten (AMX genannt) zur Beschleunigung von Matrizenberechnungen für KI-Anwendungen. Sie sollen bis zu sechsmal schneller ablaufen als eine Berechnung durch die CPU und dabei eine Billion Rechenvorgänge pro Sekunde (1 TOps) erreichen.[8]
Der A13 Bionic integriert einen von Apple entwickelten Grafikprozessor (GPU) mit vier Shaderclustern sowie eine dedizierte neuronale Netzwerk-Hardware (NPU) mit 8 Kernen. Beide sollen laut Apple bis zu 20 % schneller sein als im VorgängerApple A12 Bionic.Im SoC ist der M13-Motion-Koprozessor integriert und ein dem gesamten SoC zur Verfügung stehender System-Cache ist 16 MiB groß.
Der A13 Bionic wird bei TSMC in einem 7-nm-FinFET-Verfahren 'N7P' hergestellt und enthält 8,5 Milliarden Transistoren,[5] er ist 98,48 mm² groß. Das SoC mit der BezeichnungAPL1W85 bildet zusammen mit 4 GiB (3 GiB im SE) LPDDR4X-RAM einen PoP (Package-on-Package), hergestellt in TSMCs InFO-Packaging-Verfahren, das Speicherinterface ist 64 Bit breit.
Systems-on-a-Chip |  | |
| iniPhone,iPad mini,iPod touch, Apple TV,HomePod und Studio Display | S5L8900 (2007) •S5L8720 (2008) •S5L8920 (2009) •S5L8922 (2009) •A4 (2010) •A5 (2011) •A6 (2012) •A7 (2013) •A8 (2014) •A9 (2015) •A10 (2016) •A11 (2017) •A12 (2018) •A13 (2019) •A14 (2020) •A15 (2021) •A16 (2022) •A17 (2023) •A18 (2024) •A19 (2025) | |
| imiPad (ausgenommen mini) | A4 (S5L8930X) (2010) •A5 (2011) •A5X (2012) •A6X (2012) •A7 (S5L8965X) (2013) •A8X (2014) •A9X (2015) •A10X (2017) •A12X (2018) •A12Z (2020) •A14 (2020) •A16 (2025) | |
| iniPod Classic,Nano undShuffle | S5L8700 •S5L8701 •S5L8702 (2007) •S5L8730 (2009) •S5L8723 (2010) | |
| inMacBook Air,MacBook Pro,Mac mini, iMac,Mac Studio,Mac Pro,iPad Pro undiPad Air | M1 (2020) •M1 Pro (2021) •M1 Max (2021) •M1 Ultra (2022) •M2 (2022) •M2 Pro (2023) •M2 Max (2023) •M2 Ultra (2023) •M3 (2023) •M3 Pro (2023) •M3 Max (2023) •M4 (2024) •M4 Pro (2024) •M4 Max (2024) •M3 Ultra (2025) •M5 (2025) | |
| inMacBook Pro,MacBook Air,Mac mini,iMac, iMac Pro undMac Pro (nur Sicherheits-Chips) | ||
Systems-in-Package | ||
| in derApple Watch | S1 (2015) •S1P (2016) •S2 (2016) •S3 (2017) •W2 (2017) •S4 (2018) •W3 (2018) •S5 (2019) •S6 (2020) •S7 (2021) •S8 (2022) •S9 (2023) •S10 (2024) | |
| in denAirPods,AirPods Pro undAirPods Max | ||