AMD Fusion ist der Code- und Markenname einesProzessorkonzepts, das CPU undGPU sowie Video- und andere Hardwarebeschleuniger auf einemDie vereinigt. Es ist das Ergebnis der ÜbernahmeATIs durch AMD.^[1] AMD nennt diese KonstruktionAccelerated Processing Unit (APU). Erste Modelle basierend auf diesem Konzept für den Einsatz inNetbooks und ähnlichen Geräten wurden im Januar 2011 vorgestellt,^[2] weitere folgten im Verlauf des Jahres 2011. Sie sind Teil desHSA-Programms derHSA Foundation.^[3]

AMD demonstrierte seine erste Fusion-APU am 1. Juni 2010 auf derComputex. Die Demonstration umfasste u. a. eine kurze Einspielung, die einen Ausschnitt aus dem 3D-SpielAliens vs. Predator zeigte, das auf einemOntario-System in Echtzeit gelaufen sein soll.^[4]

Konkrete Produkte in Form derE- undC-Serien wurden am 4. Januar 2011 vorgestellt.^[2] DieLlano-Serie fürNotebooks wurde am 14. Juni 2011 präsentiert.^[5]

Am 15. Mai 2012 wurde die zweite Generation der mobilen A-Serie namensTrinity (basierend auf demPiledriver-Prozessorkern der Bulldozer-Architektur) publik gemacht. Diese löst die Llano-Serie ab, die noch auf der altenK10-Architektur beruht.^[6]

Die Prozessoren oder APUs haben keine Marketingnamen, wie früher etwa mit Phenom oder Athlon üblich. Einziger Markenname in der Prozessorbezeichnung ist „AMD“. Für alle AMD-Systeme gibt es aber noch denAMD Vision-Marketingnamen. Je nach Leistung und Funktionsumfang werden entsprechende Vision-Sticker auch um Zusätze wie „Smart HD“, für günstige und schwächere Versionen, über „Brilliant HD Everyday“ und „Brilliant HD Entertainment“, für den unteren Massenmarkt, bis hin zu „Brilliant HD Performance“, für den oberen „Mainstream“-Bereich ergänzt.

Kernaspekt derFusion-Technologie ist die direkte Verbindung wesentlicher Systemkomponenten – x86/AMD64-Prozessorkerne,Vector Engines (SIMD) undUnified Video Decoder (UVD) für High Definition-Videowiedergabe – über denselben High-Speed-Bus mit dem Systemhauptspeicher (Random-Access Memory oder RAM). Die Architektur soll so einige Nachteile umgehen, die mitintegrierten Grafikprozessoren (IGPs) in bisherigen Einzelchip-Lösungen verbunden sind, wie höhere Speicherlatenz und Energieaufnahme sowie geringere Laufzeiten im Akkubetrieb.^[7] AMD nennt diese KonstruktionAccelerated Processing Unit. DieMehrkernprozessoren sollen einen oder mehrereHauptprozessor-Kerne (CPU) und mindestens einen zusätzlichen Prozessor für spezielle Aufgaben enthalten, vorerst einenGrafikprozessor (GPU).^[8] Diese Kombination soll dann besser zusammenarbeiten.

Bisher gibt es seitens AMD folgende Umsetzungen des Fusion-Konzepts für unterschiedliche Bereiche:

Bobcat ist der Codename für die Architektur eines Zweikernprozessors mit integrierter GPU undNorthbridge, der für geringen Stromverbrauch und kleinen Preis optimiert wurde und deshalb über vergleichsweise geringe Rechenleistung verfügt. Einsatzbereiche sind günstige Systeme wie Netbooks undNettops sowie Geräte, welche besonders niedrige Verlustleistung aufweisen sollen, etwaSubnotebooks undTablets. Bei Bobcat handelt es sich im Gegensatz zum KonkurrenzproduktIntel Atom um eine effizientereOut-of-Order-Prozessorarchitektur, welche die Basis für AMDsOntario- undZacate-APUs bildet, die in den Serien C, E und G (AMD Family 14h Processor) verwendet werden.^[9]

DieJaguar-Architektur löst die auf Bobcat basierenden Prozessoren ab. Sie bildet die Basis für AMDsKabini- undTemash-APUs der Serien A und E. Mit dieser Generation wird aufTSMCs 28-Nanometer-Bulkprozess umgestellt, der eine Kernfläche von 3,1 mm² erlaubt (zum Vergleich: Bobcat in 40-nm-Fertigung 4,9 mm²)^[10] und somit Energieaufnahme sowie die Fläche pro Kern reduziert. Dies ermöglicht bis zu vier Kerne, die in einem sogenannten Modul zusammengefasst werden können. Durch die Modularität dieses Systems kann man besser auf Kundenwünsche eingehen (sieheXbox One undPlayStation 4). Die Größe des Prozessorcaches, den sich alle Kerne teilen (shared), steigt auf 2 MB an und dieGleitkommaeinheit arbeitet mit 128-BitDatenbreite. Gekoppelt werden die Jaguar-Kerne mit der Grafik-Architektur „Graphics Core Next“ („GCN“), sodass deutlich mehr Grafikleistung zur Verfügung steht als bei den Vorgängern auf Basis derVLIW-Architektur.

Mit Jaguar unterstützt AMD erstmals inLow-Voltage-Prozessoren den komplettenSSEx-Befehlssatz sowie auchAES-NI undAVX. Diese Befehlssätze waren vorher nur den großen Architekturen wie Bulldozer (SSEx, AES und AVX) oder K10 (nurSSE4a) vorbehalten. Die IPC (Instructions per Cycle) sollen um ca. 15 % steigen.^[11][12]

Mit derPuma-Architektur zielt AMD darauf ab, den Stromverbrauch gegenüber Jaguar weiter zu senken, ohne dabei Einbußen bei der Leistung hinzunehmen. Die Fertigung erfolgt weiter in 28 Nanometern, allerdings nicht länger im Gate-Last-Verfahren bei TSMC, sondern von GlobalFoundries.^[13] Verfeinerungen in der Fertigung und beim Design sorgen aber für einen reduzierten Leckstrom und geringere Leistungsaufnahme beim Rechnen.^[14]Als Alternative zu IntelsTrusted Execution Technology integriert AMD dieTrustZone-Technologie aus derARM-Welt. Zu diesem Zweck verfügt der Chip über einen ARMCortex-A5.

Llano ist der Codename für eine Prozessorarchitektur mit integrierter GPU undNorthbridge, die für den unteren „Mainstream“-Bereich konzipiert ist und in Notebooks und Desktop-Rechnern zum Einsatz kommt. Diese wird von AMD alsAMD Family 12h Processors eingeordnet.^[15][16] Die Fusion-Llano-APU kombiniert zwei bis vier Husky-Prozessorkerne derK10-Generation (AMD Family 10h Processor) mitKompatibilität zux86-Befehlssätzen und zurx64-Architektur, sowie einenDirectX-11-kompatiblen Grafikkern, wie er beiRadeon-HD-5570-Karten zu finden ist. Anders als bei der Radeon HD 5570 wurde bereitsUVD 3.0 statt UVD 2.0 im Grafikchip integriert.

Dieparallele Rechenleistung des GPU-Teils soll neben der Grafikbeschleunigung über Programmierschnittstellen wieOpenCL,WebGL, AMD APP (früher „ATI Stream“-SDK)^[17] und MicrosoftDirectCompute, dieserielle der Prozessorkerne gerade im Gleitkommabereich ergänzen.^[18]

Obwohl die skalaren x86-Kerne und die SIMD-Engines der APUs einen gemeinsamen Pfad zum Systemspeicher teilen, ist bei dieser ersten Generation der Speicher noch in verschiedene Regionen getrennt. Zum einen gibt es den vom Betriebssystem verwalteten Speicherbereich, welcher auf den x86-Kernen läuft, zum anderen die von der Software, welche auf den SIMD-Engines ausgeführt wird, verwalteten Speicherregionen. Für den Datenaustausch zwischen beiden Teilen hat AMD High-Speed-Block-Transfer-Engines eingerichtet. Im Gegensatz zu Datenübertragungen zwischen externenFramebuffern und Systemhauptspeicher sollen diese Transfers nie den (externen) Systembus belegen.^[19]

Die APUs mit CodenamenTrinity ersetzen die Llano-Reihe mit K10-Innenleben. Die neuere Architektur mit GPU und Northbridge, ebenfalls für den Massenmarkt ausgelegt, wird gleichfalls in Notebooks und Desktops verwendet. Sie kombiniert Prozessortechnik derPiledriver-CPUs (einer optimierten Version derBulldozer-Architektur (AMD Family 15h Processor)), ausgelegt als Module, mit aktuelleren Radeon-HD-GPUs. Hierbei handelt es sich um Kerne ähnlich den Radeon HD 7350 bis 7670 derAMD-Radeon-HD-7000-Serie. Marktstart für die Notebook-CPUs war der 15. Mai 2012, die Desktop-CPUs wurden am 2. Oktober 2012 vorgestellt.^[20][21]

DieRichland-APUs lösen ihre Vorgänger auf Trinity-Basis ab. Trotz neuen Codenamens setzen sie auf dieselbe Architektur und bieten nur ein neues Stepping. Die GPUs basieren auf der VLIW4-Architektur, die auch als TeraScale 3 bekannt ist. Technisch entsprechen sie den Grafikkarten der HD6900-Serie mit dem Codenamen „Northern Islands“.

DieKaveri-APUs folgen den Trinity- und der Richland-Reihen nach. Sie wurden für den 14. Januar 2014 angekündigt und enthalten die neueSteamroller-Architektur, welche eine weitreichende Überarbeitung der Bulldozer-Architektur darstellt. Die integrierte GPU wird auf die GCN-Architektur, wie sie mit dem Bonaire-Chip in der Radeon HD7790 im März 2013 vorgestellt wurde, umgestellt. Es sollen im Laufe des Jahres 2014 APUs für Desktoprechner (mitSockel FM2+), Notebooks, im Embedded- und im Server-Bereich auf den Markt kommen.^[22]

In moderaten Auflösungen wie720p laufen Spiele auf einem Kaveri-System zumeist flüssig mit 40 und mehrFPS.^[23] Voraussetzung hierfür ist ein schneller Hauptspeicher (Dual-Rank DDR3-RAM ab ca. 2400-MHz-Takt), da hier die Speicher-Bandbreite der limitierende Faktor ist.^[24] Ein weiterer Leistungsschub soll sich mit der neuen GrafikschnittstelleAMD Mantle im Catalyst-Grafiktreiber ergeben.^[25]

DiePuma+-Architektur stellt eine kleine Evolution zur Puma-Architektur dar und bietet leicht erhöhte Taktraten.^[26] Die Chips finden auf dem neuen FP4-Sockel Platz und besitzen je 128-Shader.

Die verfügbare Speicherbandbreite (1-Kanal DDR3-1066 oder DDR3-1333 mit 64-Bit-Speicherbreite) wird von CPU und GPU im konkurrierenden Zugriff geteilt. Die eigentliche Chipfläche (die size) liegt zwischen 75 und 77 mm².

Zacate ist der AMD-Codename für eine 18-Watt-APU für den Mainstream-Notebookmarkt in 40-nm-Technik. Die Modelle haben gegenüber der C-Serie einen höheren Takt sowohl für den Prozessor als auch für den Grafikkern.

• Alle Modelle bieten:SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4a,NX Bit,AMD64,PowerNow!,AMD-V
• Speicherunterstützung:DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM (single-channel)
• Anbindung an den Chipsatz: UMI mit 2,5 GT/s

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt	L2-Cache	Multi 1	Vcore	GPU-Modell	GPU- Konfiguration			GPU-Takt (max. Turbo)	Speicher- Controller	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							SPs	TMUs	ROPs
E-240	1	1,5 GHz	512 kB	15 ×	1,175-1,35	HD 6310	80	8	4	500 MHz	DDR3-1066	18 W	Nein	BGA-413	4. Januar, 2011
E-300	2	1,3 GHz	2 × 512 kB	13 ×	N/A	HD 6310				488 MHz	DDR3-1066	18 W	Nein		22. August 2011
E-350		1,6 GHz		16 ×	1,25-1,35	HD 6310				500 MHz	DDR3-1066	18 W			4. Januar 2011
E-450		1,65 GHz		16,5	N/A	HD 6320				508 (600) MHz	DDR3-1333	18 W	Ja		22. August 2011
E1-1200		1,4 GHz		14	N/A	HD 7310				500 MHz	DDR3-1066	18 W	Nein		Q3 2012
E1-1500		1,48 GHz		14,8	N/A	HD 7310				529 MHz	DDR3-1066	18 W			Q1 2013[27]
E2-1800		1,7 GHz		17	1,25-1,35	HD 7340				523 (680) MHz	DDR3-1333	18 W	Ja		Q3 2012
E2-2000		1,75 GHz		17,5	N/A	HD 7340				538 (700) MHz	DDR3-1333	18 W			Q1 2013[28]

Ontario ist der Codename für eine Dual-Core-System-on-a-Chip-Implementierung in 40-nm-Technik. Die APU integriert den Bobcat-Prozessorkern und ist für ultradünne Notebooks, Netbooks und andere Produkte unterhalb der 20-Watt-Grenze gedacht.^[29][30] In einer Ontario-APU stecken ein oder zwei Bobcat-Prozessorkerne und ein DirectX-11-Grafikkern mit 280 MHz. Das BGA-Gehäuse des fürMobilgeräte optimierten Ontarios ist zum Auflöten auf Mainboards für Thin-and-Light-Notebooks und Netbooks ausgelegt.^[31]

Anfang 2011 wurde die Serie mit zwei Modellen eingeführt. Die Singlecore-Version C-30 hat dabei einen Takt von 1,2 GHz für den Prozessorkern, die Dualcore-Version C-50 von 1 GHz für beide Kerne.^[2] Die Dualcore-Versionen C-60 und C-70 haben nach bisheriger Kenntnis exakt gleiche technische Daten. Laut AMD wurde neben dem APU-Namen einzig das Radeon-Branding der GPU auf dem SoC geändert, um es in Einklang mit den anderen Produkten zu bringen.^[32]

• Alle Modelle bieten:SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4a,NX Bit,AMD64,PowerNow!,AMD-V
• Speicherunterstützung:DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM (single-channel, bis zu 1066 MHz)
• Anbindung an den Chipsatz: UMI 2,5 GT/s

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	Vcore	GPU-Modell	GPU- Konfiguration			GPU- Takt	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							SPs	TMUs	ROPs
C-30	1	1,2 GHz	512 kB	12 ×	1,25–1,35	HD 6250	80	8	4	280 MHz	9 W	Nein	BGA-413	4. Januar 2011
C-50	2	1,0 GHz	2 × 512 kB	10 ×	1,05–1,35	HD 6250				280 MHz				4. Januar 2011
C-60		1,0 (1,33) GHz		10 ×	N/A	HD 6290				276–400 MHz		Ja		22. August 2011
C-70		1,0 (1,33) GHz		10 ×	N/A	HD 7290				276–400 MHz				15. September 2012

Mit der Embedded-G-Serie-Plattform macht AMD die Fusion-Technologie Anfang 2011 fürEmbedded-Systeme verfügbar, dabei handelt es sich um weitere Ontario-Versionen. Die APUs integrieren auf einer Package-Fläche von 361 mm² (19 × 19 mm)^[33] ein oder zwei 64-Bit-Prozessorkerne derBobcat-Klasse sowie eineDirectX-11-fähige Grafikeinheit, die auch alsVektorprozessor genutzt werden kann.^[34] Seit März 2011 bietet AMD auch sogenannte „Headless“-Varianten für eingebettete Systeme ohne Grafikausgabe an; diese besitzen dieselbe Package-Fläche von 361 mm².^[35][36]

Modell- Bezeichnung[36]	Taktung inGHz	Anzahl der Kerne	L2-Cache	Grafik	Speicher- Typ	Max.TDP inWatt	Turbo Core[36]
T16R	0,615	1	512 kB	AMD Radeon™ HD 6250	LV DDR3-1066	4,5	Nein
T24L	1,0		512 kB	–	LV DDR3-1066	5
T30L	1,4		512 kB	–	DDR3-1066	18
T40R	1,0		512 kB	AMD Radeon™ HD 6250	LV DDR3-1066	5,5
T40E	1,0	2	2 × 512 kB	AMD Radeon™ HD 6250	LV DDR3-1066	6,4
T40N	1,0			AMD Radeon™ HD 6250	LV DDR3-1066	9	Ja
T44R	1,2	1	512 kB	AMD Radeon™ HD 6250	LV DDR3-1066	9	Nein
T48L	1,4	2	2 × 512 kB	–	DDR3-1066	18
T48E	1,4			AMD Radeon™ HD 6250	DDR3-1066	18
T48N	1,4			AMD Radeon™ HD 6310	DDR3-1066	18
T52R	1,5	1	512 kB	AMD Radeon™ HD 6310	DDR3-1333	18
T56E	1,65	2	2 × 512 kB	AMD Radeon™ HD 6250	DDR3-1333	18	Ja
T56N	1,65			AMD Radeon™ HD 6310	DDR3-1333	18

• Alle Modelle bieten:SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.x,NX Bit,AMD64,AMD-V,AVX,AES-NI
• Speicherunterstützung:DDR3-SDRAM,DDR3L SDRAM (single-channel)
• Anbindung an den Chipsatz: UMI mit 2,5 GT/s

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt	L2-Cache	Multi 1	Vcore	GPU-Modell	GPU- Konfiguration				GPU-Takt (max. Turbo)	Speicher- Controller	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							ALUs	Shader- Einheiten	TMUs	ROPs
E1-2100	2	1,00 GHz	2 × 512 kB	10	N/A	HD 8210	128	Vec16-SIMD	-	-	300 MHz	DDR3L-1333	9 W	Nein	BGA	Q3 2013
E1-2200		1,05 GHz		10,5		HD 8210					300 MHz					Q4 2013[10]
E1-2500		1,40 GHz		14		HD 8240					400 MHz		15 W			Q3 2013
E2-3000		1,65 GHz		16,5		HD 8280					450 MHz	DDR3L-1600	15 W			Q3 2013[37]
E2-3800	4	1,30 GHz	4 × 512 kB	13		HD 8280					450 MHz	DDR3L-1600	15 W			Q4 2013[10]
A4-5000		1,50 GHz		15		HD 8330					500 MHz					Q3 2013[38]
A4-5100		1,55 GHz		15,5		HD 8330					500 MHz					Q4 2013[39]
A6-5200		2,00 GHz		20		HD 8400					600 MHz		25 W			Q3 2013[38]

• Alle Modelle bieten:SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.x,NX Bit,AMD64,AMD-V,AVX,AES-NI
• Speicherunterstützung:DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM (single-channel)
• Anbindung an den Chipsatz: UMI mit 2,5 GT/s

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	Vcore	GPU-Modell	GPU- Konfiguration				GPU-Takt (max. Turbo)	Speicher- Controller	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							ALUs	Shader- Einheiten	TMUs	ROPs
A4-1200[40]	2	1,00 GHz	2 × 512 kB	10	N/A	HD 8180	128	8x Vec16-SIMD	-	-	225 MHz	DDR3L-1066	3,9 W	Nein	FT3 (BGA)	23.05.2013[41]
A4-1250[40]		1,00 GHz		10		HD 8210					300 MHz	DDR3L-1333	8 W			23.05.2013[41]
A4-1350[40]	4	1,00 GHz	4 × 512 kB	10		HD 8210					300 MHz	DDR3L-1066	8 W			9.11.2013[42]
A6-1450[40]		1,00 (1,40) GHz		10 (14)		HD 8250					300 (400) MHz	DDR3L-1066	8 W	Ja		23.05.2013[41]

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt	L2-Cache	Multi 1	Vcore	GPU-Modell	GPU- Konfiguration				GPU-Takt (max. Turbo)	Speicher- Controller	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							ALUs	Shader- Einheiten	TMUs	ROPs
Sempron 2650	2	1,45 GHz	2 × 512 kB	14,5	N/A	HD 8240	128	8x Vec16-SIMD	8	4	400 MHz	DDR3(L)-1333	25 W	Nein	AM1	09.04.2014
Sempron 3850	4	1,30 GHz	4 × 512 kB	13		HD 8280					450 MHz	DDR3(L)-1600				09.04.2014
Athlon 5150		1,60 GHz		16		HD 8400					600 MHz					09.04.2014
Athlon 5350		2,05 GHz		20,5		HD 8400					600 MHz					09.04.2014
Athlon 5370		2,20 GHz		22,0		HD 8400					600 MHz					02.02.2016

Die APUs der Serien A und E wurden im Sommer 2011 veröffentlicht. Sie sind vorrangig für Mainstream- und Low-End-Systeme im Notebook- und Desktop-Segment vorgesehen.^[29] Auf einem Silizium-Die sind zwei bis vierx86-Architektur/AMD64-Husky-CPU-Kerne beruhend auf der K10-Architektur mit verbessertem Speichercontroller und einem DirectX-11-fähigen Grafikprozessor vereint.^[43]

Die APU wird in einem 32-nm-SOI-Prozess vonGlobalfoundries gefertigt und strebt die gleichen Zielmärkte an wie die Athlon-II-Linie.^[44]Des Weiteren besitzt der Kombiprozessor einen integriertenPCIe-2.0-, einen Dual-Channel-DDR3-1600-Speichercontroller sowie 1 MB L2-Cache pro Kern,^[44] jedoch keinen L3-Cache. Bei Bestückung des Mainboards mit nur einem Speichermodul pro Kanal ist der Speichercontroller der Desktop-Prozessoren aus der A8- und A6-Serie auch für DDR3-1866 spezifiziert, bei mobilen Prozessoren mit bis zu 35 W TDP ist maximal DDR3-1333 vorgesehen. Die Kommunikation mit dem Chipsatz/der Southbridge erfolgt über das Unified Media Interface (UMI), welches aufPCIe basiert, mit 5 GT/s (Gigatransfers/Sekunde).

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	Vcore	GPU-Modell	GPU-Konfiguration				GPU- Takt	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							SPs	Shader- Einheiten	Textur- einheiten	ROPs
E2-3200	2	2,4 GHz	2 × 512 kB	24 ×	N/A	HD 6370D	160	32x5D-VLIW	8	4	444 MHz	65 W	Nein	FM1	Q3/2011
A4-3300		2,5 GHz		25 ×		HD 6410D					444 MHz	65 W			Q3/2011
A4-3400		2,7 GHz		27 ×		HD 6410D					600 MHz	65 W			Q3/2011
A4-3420		2,8 GHz		28 ×		HD 6410D					600 MHz	65 W			Q4/2011
A6-3500	3	2,1 (2,4) GHz	3 × 1 MB	21 ×	N/A	HD 6530D	320	64x5D-VLIW	16	8	444 MHz	65 W	Ja		Q3/2011
A6-3600	4	2,1 (2,4) GHz	4 × 1 MB	21 ×	N/A	HD 6530D	320	64x5D-VLIW	16		444 MHz	65 W			Q3/2011
A6-3620		2,2 (2,5) GHz		22 ×	N/A	HD 6530D					444 MHz	65 W			Q4/2011
A6-3650		2,6 GHz		26 ×	1,4125 V	HD 6530D					444 MHz	100 W	Nein		Q3/2011
A6-3670K		2,7 GHz		27 × (offen)	N/A	HD 6530D					444 MHz	100 W			Q4/2011
A8-3800		2,4 (2,7) GHz		24 ×	N/A	HD 6550D	400	80x5D-VLIW	20		600 MHz	65 W	Ja		Q3/2011
A8-3820		2,5 (2,8) GHz		25 ×	N/A	HD 6550D					600 MHz	65 W			Q4/2011
A8-3850		2,9 GHz		29 ×	1,4125 V	HD 6550D					600 MHz	100 W	Nein		Q3/2011
A8-3870K		3,0 GHz		30 × (offen)	1,4125 V	HD 6550D					600 MHz	100 W			Q4/2011

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	Vcore	GPU-Modell	GPU-Konfiguration				GPU- Takt	TDP	Turbo Core	Prozessor- Sockel	Marktstart
							SPs	Shader- Einheiten	Textur- einheiten	ROPs
E2-3300M	2	1,8 (2,2) GHz	2 × 512 kB	18 ×	N/A	HD 6380G	160	32x5D-VLIW	8	4	444 MHz	35 W	Ja	FS1 uPGA	Q3/2011
A4-3300M		1,9 (2,5) GHz	2 × 1 MB	19 ×		HD 6480G	240	48x5D-VLIW			444 MHz	35 W			Q2/2011
A4-3305M		1,9 (2,5) GHz	2 × 512 kB	19 ×		HD 6480G	160	32x5D-VLIW			593 MHz	35 W			Q4/2011
A4-3310MX		2,1 (2,5) GHz	2 × 1 MB	21 ×		HD 6480G	240	48x5D-VLIW			444 MHz	45 W			Q2/2011
A4-3320M		2,0 (2,6) GHz		20 ×		HD 6480G					444 MHz	35 W			Q4/2011
A4-3330MX		2,2 (2,6) GHz		22 ×		HD 6480G					444 MHz	45 W			Q4/2011
A6-3400M	4	1,4 (2,3) GHz	4 × 1 MB	14 ×		HD 6520G	320	64x5D-VLIW	16	8	400 MHz	35 W			Q2/2011
A6-3410MX		1,6 (2,3) GHz		16 ×		HD 6520G					400 MHz	45 W			Q2/2011
A6-3420M		1,5 (2,4) GHz		15 ×		HD 6520G					400 MHz	35 W			Q4/2011
A6-3430MX		1,7 (2,4) GHz		17 ×		HD 6520G					400 MHz	45 W			Q4/2011
A8-3500M		1,5 (2,4) GHz		15 ×		HD 6620G	400	80x5D-VLIW	20		444 MHz	35 W			Q2/2011
A8-3510MX		1,8 (2,5) GHz		18 ×		HD 6620G					444 MHz	45 W			Q2/2011
A8-3520M		1,6 (2,5) GHz		16 ×		HD 6620G					444 MHz	35 W			Q4/2011
A8-3530MX		1,9 (2,6) GHz		19 ×		HD 6620G					444 MHz	45 W			Q2/2011
A8-3550MX		2,0 (2,7) GHz		20 ×		HD 6620G					444 MHz	45 W			Q4/2011

Diese zweite Generation der A-Serie wurde am 15. Mai 2012 (mobile Prozessoren)^[45] und die Desktopmodelle am 2. Oktober 2012 (Desktop)^[46] veröffentlicht bzw. auf der Computex 2012 angekündigt (Desktop).^[47] Ihr liegt die Bulldozer-Architektur mit Piledriver-Kernen zugrunde. Der GPU-Teil verwendet ein 4D-VLIW-Shader-Design, das mit denRadeon-HD-6900-Grafikkarten vorgestellt wurde. Modelle mit angehängtem „K“ in der Bezeichnung verfügen über einen offenen Multiplikator, lassen sich also über- oder untertakten. CPUs mit deaktivierter Grafikeinheit werden unter dem Namen „Athlon II“ vermarktet.

Am 12. März 2013 stellte AMD die 2. Generation Piledriver-basierter APUs (also die 3. Generation der A-Serie) mit NamenRichland vor. Durch eine Technik namens „Resonant Clock Mesh“ konnten die Taktraten sowohl der CPU als auch der GPU gesteigert werden.

Modell- Nummer	Module/ Integercluster/ Threads	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	Vcore	GPU-Modell	GPU-Konfiguration				GPU- Takt (Turbo)	TDP	Turbo Core 3.0	Prozessor- Sockel	Marktstart	Speicher- controller	Codename
							SPs	Shader- Einheiten	Textur- einheiten	ROPs
Athlon II X2 340	1/2/2	3,2 (3,6) GHz	1 × 1 MB	N/A	N/A	deaktiviert						65 W	Ja	FM2	Q4/2012	1600 MHz	Trinity
Athlon II X2 370K		4,0 (4,2) GHz										65 W			Q2/2013	1866 MHz	Richland
Athlon II X4 730	2/4/4	2,8 (3,2) GHz	2 × 2 MB									65 W			Q4/2012		Trinity
Athlon II X4 740		3,2 (3,7) GHz										65 W			Q4/2012
Athlon II X4 750K		3,4 (4,0) GHz										100 W			Q4/2012
Athlon II X4 760K		3,8 (4,1) GHz										100 W			Q2/2013		Richland
A4-4000	1/2/2	3,0 (3,2) GHz	1 × 1 MB			HD 7480D	128	32x4D	8	8	720 (N/A) MHz	65 W			Q2/2013 (OEM)	1333 MHz
A4-4020		3,2 (3,4) GHz									720 (N/A) MHz	65 W			Q1/2014
A4-5300		3,4 (3,6) GHz									724 (N/A) MHz	65 W			Q3/2012 (OEM)	1600 MHz	Trinity
A4-6300		3,7 (3,9) GHz				HD 8370D					760 (N/A) MHz	65 W			Q2/2013 (OEM)	1866 MHz	Richland
A4-6320		3,8 (4,0) GHz									760 (N/A) MHz	65 W			Q1/2014
A4-7300		3,8 (4,0) GHz				HD 8470D	192	48x4D	12		800 (N/A) MHz	65 W			Q3/2014	1600 MHz
A6-5400K		3,6 (3,8) GHz				HD 7540D					760 (N/A) MHz	65 W			Q3/2012 (OEM)	1866 MHz	Trinity
A6-6400K		3,9 (4,1) GHz				HD 8470D					800 (N/A) MHz	65 W			Q2/2013 (OEM)		Richland
A6-6420K		4,0 (4,2) GHz									800 (N/A) MHz	65 W			Q1/2014
A8-5500	2/4/4	3,2 (3,7) GHz	2 × 2 MB			HD 7560D	256	64x4D	16		760 (N/A) MHz	65 W			Q3/2012 (OEM)	1866 MHz	Trinity
A8-5600K		3,6 (3,9) GHz									760 (N/A) MHz	100 W			Q3/2012 (OEM)
A8-6500T		2,1 (3,1) GHz				HD 8550D					720 (N/A) MHz	45 W			Q3/2013	1600 MHz	Richland
A8-6500		3,5 (4,1) GHz				HD 8570D					844 (N/A) MHz	65 W			Q2/2013 (OEM)	1866 MHz
A8-6600K		3,9 (4,2) GHz									844 (N/A) MHz	100 W			Q2/2013 (OEM)
A10-5700		3,4 (4,0) GHz				HD 7660D	384	96x4D	24		760 (N/A) MHz	65 W			Q3/2012 (OEM)	1866 MHz	Trinity
A10-5800K		3,8 (4,2) GHz									800 (N/A) MHz	100 W			Q3/2012 (OEM)
A10-6700T		2,5 (3,5) GHz				HD 8650D					720 (N/A) MHz	45 W			Q3/2013		Richland
A10-6700		3,7 (4,3) GHz				HD 8670D					844 (N/A) MHz	65 W			Q2/2013 (OEM)
A10-6790K		4,0 (4,3) GHz									844 (N/A) MHz	100 W			Q4/2013 (OEM)
A10-6800K		4,1 (4,4) GHz									844 (N/A) MHz	100 W			Q2/2013 (OEM)	2133 MHz

Modell- Nummer	Module/ Integercluster/ Threads	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	Vcore	GPU-Modell	GPU-Konfiguration				GPU- Takt (Turbo)	TDP	Turbo Core 3.0	Prozessor- Sockel	Marktstart	Codename
							SPs	Shader- Einheiten	Textur- einheiten	ROPs
A4-4300M	1/2/2	2,5 (3,0) GHz	1 MB	N/A	N/A	HD 7420G	192	48x4D	N/A	N/A	470 (640) MHz	35 W	Ja	FS1r2	2012	Trinity
A4-4355M		1,9 (2,4) GHz			N/A (ULV)	HD 7400G					327 (424) MHz	17 W		FP2	2012
A4-5145M		2,0 (2,6 GHz)			N/A	HD 8310G	128	N/A			424 (554) MHz	17 W		FP2	Q2/2013	Richland
A4-5150M		2,7 (3,3 GHz)			N/A	HD 8350G					514 (720) MHz	35 W		FS1r1	Q2/2013
A6-4400M		2,7 (3,2) GHz			N/A	HD 7520G	192	48x4D			497 (686) MHz	35 W		FS1r2	Q2/2012	Trinity
A6-4455M		2,1 (2,6) GHz	2 MB		N/A (ULV)	HD 7500G	256	64x4D			327 (424) MHz	17 W		FP2	Q2/2012
A6-5345M		2,2 (2,8) GHz	1 MB		N/A	HD 8410G	192	48x4D			450 (600) MHz	17 W		FP2	Q2/2013	Richland
A6-5350M		2,9 (3,5) GHz			N/A	HD 8450G					533 (720) MHz	35 W		FS1r2	Q2/2013
A6-5357M		2,9 (3,5) GHz			N/A	HD 8450G					533 (720) MHz	35 W		FPr2	Q2/2013
A8-4500M	2/4/4	1,9 (2,8) GHz	2 × 2 MB	N/A	N/A	HD 7640G	256	64x4D		N/A	497 (655) MHz	35 W		FS1r2	Q2/2012	Trinity
A8-4555M		1,6 (2,4) GHz			N/A (ULV)	HD 7600G	384	96x4D		8	320 (424) MHz	19 W		FP2	Q3/2012
A8-5545M		1,7 (2,7) GHz			N/A	HD 8510G				N/A	450 (554) MHz	19 W		FP2	Q2/2013	Richland
A8-5550M		2,1 (3,1) GHz			N/A	HD 8550G	256	64x4D		N/A	515 (720) MHz	35 W		FS1r2	Q2/2013
A8-5557M		2,1 (3,1) GHz			N/A	HD 8550G				N/A	554 (720) MHz	35 W		FP2	Q2/2013
A10-4600M		2,3 (3,2) GHz			N/A	HD 7660G	384	96x4D		8	497 (686) MHz	35 W		FS1r2	Q2/2012	Trinity
A10-4655M		2,0 (2,8) GHz			N/A (ULV)	HD 7620G				8	360 (496) MHz	25 W		FP2	Q2/2012
A10-5745M		2,1 (2,9) GHz			N/A	HD 8610G				8	533 (626) MHz	25 W		FP2	Q2/2013	Richland
A10-5750M		2,5 (3,5) GHz			N/A	HD 8650G				8	533 (720) MHz	35 W		FS1r2	Q2/2013
A10-5757M		2,5 (3,5) GHz			N/A	HD 8650G				N/A	600 (720) MHz	35 W		FP2	Q2/2013

Die vierte Generation der A-Serie wurde am 12. November 2013 auf der AMD-EntwicklerkonferenzAPU 13 angekündigt,^[22] Einführung war am 14. Januar 2014. Den Anfang macht im Desktopbereich der A10-7850K, der mit zweiSteamroller-CPU-Modulen vier Threads parallel verarbeitet.

Der GPU-Teil besitzt eine Radeon-Grafikeinheit vergleichbar denen der R7-Modelle derAMD-Radeon-R200-Serie („Volcanic Islands“). Sie basiert auf derGCN-Architektur („Graphics Core Next“) der Version 1.1. Diese wurde mit dem Bonaire-Chip, derAMD-Radeon-HD-7000-Serie eingeführt. Die GPU nimmt fast die Hälfte der Die-Fläche in Anspruch und ist kompatibel zu DirectX 11.2, OpenGL 4.3 und der AMD-getriebenen 3D-Schnittstelle Mantle.^[22]

Die APU besitzt eine erstmals im Desktop-Bereich umgesetzteheterogene Systemarchitektur (Heterogeneous System Architecture bzw. HSA), die die Zusammenarbeit von CPU und GPU überGPGPU hinaus verbessern soll. Hierbei wird der Grafikteil intensiver als bisher verwendet, um die Prozessorkerne bei ihren Berechnungen zu unterstützen. Dazu gehören der direkte Austausch von Informationen ohne Umweg über ein Betriebssystem (Heterogeneous Queuing bzw. hQ) und das Zugreifen auf denselben Adressraum des Arbeitsspeichers (Heterogeneous Uniform Memory Access oder hUMA), sodass Berechnungsergebnisse beiden Teilen schnell zur Verfügung stehen.^[22] Darüber hinaus ist ein Audio-Coprozessor in die APU integriert.

MittelsCustom Thermal Design Power (cTDP) kann im BIOS dieThermal Design Power der CPU konfiguriert werden, dies ermöglicht es z. B. den A10-7850 mit 45 W oder 65 W TDP zu betreiben. Die Taktfrequenz der CPU wird dann in Abhängigkeit von der cTDP auf bestimmte Werte gedrosselt. Aktiv beworben wird dies im Moment nur für den A8-7600, welcher explizit mit 65 W und 45 W gelistet wird.

Durch eine nochmalige Überarbeitung kamen 2015 unter der BezeichnungKaveri-Refresh (inoffiziellGodavari) vor allem bei der integrierten Grafik optimierte APUs mit geringen Taktsteigerungen auf den Markt. Das Topmodell A10-7870K weist z.Bsp. gegenüber dem bisherigen A10-7850K beim CPU-Teil mit 200 MHz mehr Basis-Takt, aber nur 100 MHz mehr Turbo-Takt auf. Die Kaveri- und Kaveri-Refresh-APUs sind für denSockel FM2+ ausgelegt und sollen nach den Empfehlungen des Herstellers mit denFusion Controller Hubs A58, A68H, A78 oder A88X kombiniert werden.^[53]

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	GPU- Modell	GPU-Konfiguration				GPU- Takt (Turbo)	TDP	Turbo Core 3.0	Sockel	Markt- start	Speicher- controller
						ALUs	Shader- Einheiten	Textur- einheiten	ROPs
Athlon X4 830	4	3,0 (3,4) GHz	2 × 2 MB	30	deaktiviert						65 W	Ja	FM2+	Qx/201y	DDR3-1866
Athlon X4 840		3,1 (3,8) GHz		31							65 W			Q2/2014	DDR3-1866
Athlon X4 860K		3,7 (4,0) GHz		offen							95 W			Q2/2014	DDR3-2133
Athlon X4 870K		3,9 (4,1) GHz		offen							95 W			Q4/2015	DDR3-2133
Athlon X4 880K		4,0 (4,2) GHz		offen							95 W			Q1/2016	DDR3-2133
A6-7400K	2	3,5 (3,9) GHz	1 MB	offen	R5 Series	256	16× Vec16-SIMD	24	8	(756) MHz	65 W			Q2/2014	DDR3-1866
A8-7600	4	3,1 (3,3) GHz 3,3 (3,8) GHz	2 × 2 MB	33	R7 2xxD	384	24× Vec16-SIMD	24	8	654 (720) MHz	45 W 65 W			Q2/2014	DDR3-2133
A8-7650K		3,3 (3,7) GHz		offen	R7 Spectre	384	24× Vec16-SIMD	24	8	654 (720) MHz	95 W			Q1/2015	DDR3-2133
A8-7670K		3,6 (3,9) GHz		offen	R7 Spectre	384	24x Vec16-SIMD	24	8	654 (757) MHz	95 W			Q3/2015	DDR3-2133
A10-7700K		3,4 (3,8) GHz		offen	R7 Spectre	384	24× Vec16-SIMD	24	8	654 (720) MHz	95 W			Q1/2014	DDR3-2133
A10-7800		3,5 (3,9) GHz		35	R7 Spectre	512	32× Vec16-SIMD	32	8	654 (720) MHz	65 W			Q2/2014 (OEM)	DDR3-2133
A10-7850K		3,7 (4,0) GHz		offen	R7 Spectre	512	32× Vec16-SIMD	32	8	654 (720) MHz	95 W			Q1/2014	DDR3-2133
A10-7860K		3,6 (4,0) GHz		offen	R7 Spectre	512	32× Vec16-SIMD	32	8	757 (-) MHz	65 W			Q2/2016	DDR3-2133
A10-7870K		3,9 (4,1) GHz		offen	R7 Spectre	512	32× Vec16-SIMD	32	8	866 (-) MHz	95 W			Q2/2015	DDR3-2133
A10-7890K		4,1 (4,3) GHz		offen	R7 Spectre	512	32× Vec16-SIMD	32	8	866 (-) MHz	95 W			Q1/2016	DDR3-2133

Die CPUs mit dem KürzelM (z. B. A10-5750M) sind Mobilprozessoren, Modelle mit angehängtemB sind Business-Modelle mit längerer garantierter Verfügbarkeit (z. B. A8-Pro 7600B). Diese werden mindestens 24 Monate verfügbar sein und die zugrundeliegende Software wird über 18 Monate keine Anpassungen erfahren, die für Aufwand bei der Administration der Rechner sorgen.^[54]

Mit demKaveri- Codenamen hat AMD auch wie vom Athlon FX bekannt die BezeichnungFX eingeführt, z. B. bei dem FX-7600P. DasP steht für 35 Watt TDP bei den Kaveris für Notebooks, während die Modelle ohne das Kürzel mit 19 Watt oder 17 Watt auskommen.

Die CPUs mit dem KürzelK (z. B. A10-7700K) haben den Multiplikator nicht gesperrt, bekannt aus der Phenom-Serie in denBlack-Edition-CPUs.

AufExcavator-CPU-Kernen basieren dieEin-Chip-Systeme mit dem CodenamenCarrizo.^[55] Verschiedene Modelle mit aktivierter GPU wurden bereits 2015 vorgestellt; sie sind für den Einsatz in mobilen Computern vorgesehen. Im Februar 2016 und im Januar 2019 folgten mit demAthlon X4 845 und demA8-7680 zweiCarrizo-Modelle für den Einsatz in Desktopcomputern, deren Hauptplatine mit dem Sockel FM2+ ausgestattet ist.^[56][57] AlsBristol Ridge sollen 2016 APUs für Desktopcomputer mit dem Sockel AM4 erscheinen.^[58]

MitSummit Ridge, basierend auf derZen-Architektur, folgte dann eine komplett neue Prozessorentwicklung.

Modell- Nummer	CPU- Kerne	Takt (max. Turbo) 1	L2-Cache	Multi 2	GPU- Modell	GPU-Konfiguration				GPU- Takt (Turbo)	TDP	Turbo Core 3.0	Sockel	Markt- start	Speicher- controller
						ALUs	Shader- Einheiten	Textur- einheiten	ROPs
Athlon X4 845	4	3,5 (3,8) GHz	2 × 1 MB	35	deaktiviert						65 W	Ja	FM2+	Feb. 2016	DDR3-2133
Athlon X4 940		3,2 (3,6) GHz	2 × 1 MB	32							65 W		AM4	Juli 2017	DDR4-2400
Athlon X4 950		3,5 (3,8) GHz	2 × 1 MB	35							65 W			Juli 2017	DDR4-2400
Athlon X4 970		3,8 (4,0) GHz	2 × 1 MB	38							65 W			Juli 2017	DDR4-2400
A6-9500E	2	3,0 (3,4) GHz	1 × 1 MB	30	Radeon R5	256	16× Vec16-SIMD	16	8	(800)	35 W			Sep. 2016	DDR4-2400
A6-9500		3,5 (3,8) GHz	1 × 1 MB	35	Radeon R5	384	24× Vec16-SIMD	24	8	(1029)	65 W			Sep. 2016	DDR4-2400
A6-9550		3,8 (4,0) GHz	1 × 1 MB	38	Radeon R5	384	24× Vec16-SIMD	24	8	(1029)	65 W			Juli 2017	DDR4-2400
A8-7680	4	3,5 (3,8) GHz	2 x 1 MB	35	Radeon R7	384	24× Vec16-SIMD	24	8	(720)	65 W		FM2+	Jan. 2019	DDR3-2133
A8-9600		3,1 (3,4) GHz	2 × 1 MB	31	Radeon R7	384	24× Vec16-SIMD	24	8	(900)	65 W		AM4	Sep. 2016	DDR4-2400
A10-9700		3,5 (3,8) GHz	2 × 1 MB	35	Radeon R7	384	24× Vec16-SIMD	24	8	(1029)	65 W			Sep. 2016	DDR4-2400
A10-9700E		3,0 (3,5) GHz	2 × 1 MB	30	Radeon R7	384	24× Vec16-SIMD	24	8	(847)	35 W			Sep. 2016	DDR4-2400
A12-9800E		3,1 (3,8) GHz	2 × 1 MB	31	Radeon R7	512	32× Vec16-SIMD	32	8	(900)	35 W			Sep. 2016	DDR4-2400
A12-9800		3,8 (4,2) GHz	2 × 1 MB	38	Radeon R7	512	32× Vec16-SIMD	32	8	(1108)	65 W			Sep. 2016	DDR4-2400

• AMD Announces “Fusion” CPU/GPU Program. DailyTech
• AMD’s Purchase of ATI Closes, and Fusion Begins
• AMD Boosts Its AMD Fusion APUs for Notebooks, Ultrathins, All-in-Ones and Desktops

1. ↑ Fusion: AMD: Fusion heißt jetzt Fusion, heise.de, 16. September 2010 
2. ↑^abcMichael Günsch:AMDs „Fusion“-Ära beginnt heute. Computerbase, 4. Januar 2011.
3. ↑Homepage der „HSA Foundation“. Abgerufen am 21. Februar 2013 (englisch). 
4. ↑ Fusion: AMD zeigt Demo und nennt Termin, heise.de, 2. Juni 2010 
5. ↑AMD-bringt-neuen-Notebook-Prozessor. In: heise.de. Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 17. Juni 2011; abgerufen am 17. Juni 2011. 
6. ↑Andreas Schilling: 2. APU-Generation: AMD stellt "Trinity"-Prozessoren vor. In: hardwareluxx.de. 15. Mai 2012, abgerufen am 17. April 2015. 
7. ↑AMD Fusion Whitepaper. (PDF) Archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 24. Januar 2011; abgerufen am 9. Dezember 2010. 
8. ↑Nico Ernst: Prozessoren 2010: Die Fusion beginnt. In: Golem.de. 2. Januar 2010, abgerufen am 17. April 2015. 
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10. ↑^abcRoland Neumeier (Opteron): AMD präsentiert Jaguar-Quad-Modul auf der ISSCC. In: Planet3DNow. 21. Februar 2013, abgerufen am 17. April 2015. 
11. ↑Volker Rißka: AMDs „Jaguar“: Scharfe Krallen und Zähne auf 3,1 mm². In: Computerbase. 28. August 2012, abgerufen am 17. April 2015. 
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13. ↑AMD stellt Beema- und Mullins-APUs für preiswerte Notebooks sowie Tablets offiziell vor - Planet 3DNow! Abgerufen am 12. November 2020 (deutsch). 
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16. ↑Revision Guide for AMD Family 12h Processors, Seite 4, amd.com (PDF; 326 kB) abgerufen am 8. Mai 2012
17. ↑Whats new in AMD APP. In: AMD Blog. 21. Dezember 2010, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 16. Januar 2011; abgerufen am 16. Januar 2011 (englisch). 
18. ↑Manne Kreuzer: Fusion bald für Embedded verfügbar? In: elektroniknet.de. 3. November 2010, archiviert vom Original (nicht mehr online verfügbar) am 10. November 2010; abgerufen am 17. April 2015. 
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20. ↑Volker Rißka: AMDs Launchpläne für „Trinity“, „Brazos 2.0“,„Vishera“ und „Hondo“. In: Computerbase. 8. Mai 2012, abgerufen am 17. April 2015. 
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AMD •Geschichte AMDs •Liste der Mikroprozessoren von AMD •Ordering Part Numbers (OPN)

Mikroarchitekturen	Am29000 •Am286 •Am386 •Am486 •5x86 •K5 •K6 •K6-2 •K6-III •K7 •K8/K8L •K9 •K10 •Bobcat •Bulldozer •Jaguar •Steamroller •Puma •Zen/Zen+ •Zen 2 •Zen 3/Zen 3+ •Zen 4 •Zen 5
Technologien	AMD64 •AMD-V •HSA •Mantle •live! •Quad FX •QuantiSpeed •Turbo Core
Chipsätze	690-Serie •700-Serie •800-Serie •900-Serie •AM4 •TR4 •sTRX4 •sWRX8 •AM5 •sTR5
Ryzen	Desktop Summit Ridge (Serie 1000) •Raven Ridge (Serie 2000) •Pinnacle Ridge (Serie 2000) •Picasso (Serie 3000) •Matisse (Serie 3000) •Renoir (Serie 4000 CPU) •Renoir (Serie 4000 APU) •Vermeer (Serie 5000) •Cezanne (Serie 5000) •Cezanne (Serie 5000 mit GCN-GPU) •Raphael (Serie 7000) •Phoenix (Serie 8000) •Phoenix (Serie 8000 mit GPU) •Granite Ridge (Serie 9000) Workstation/HEDT Whitehaven (Serie 1000) •Colfax (Serie 2000) •Castle Peak (Serie 3000) •Chagall (Serie 5000) •Storm Peak (Serie 7000) Mobil Raven Ridge (Serie 2000) •Dalí (Serie 3000) •Picasso (Serie 3000) •Renoir (Serie 4000 APU) •Lucienne (Serie 5000) •Mendocino (Serie 7020) •Cezanne und Barcelo (Serie 5000) •Barcelo-R (Serie 7030) •Rembrandt (Serie 6000) •Rembrandt-R (Serie 7035) •Phoenix (Serie 7040) •Dragon Range (Serie 7045) •Hawk Point (Serie 8040) •Strix Point (Serie 300) Embedded Ryzen Embedded R (Serie 1000) •Ryzen Embedded V (Serie 1000) •Ryzen Embedded R (Serie 2000) •Ryzen Embedded V (Serie 2000) •Ryzen Embedded V (Serie 3000) •Ryzen Embedded (Serie 5000) •Ryzen Embedded (Serie 7000) •Ryzen Embedded (Serie 8000)
Epyc	Server EPYC 7001 (Naples) •EPYC 7002 (Rome) •EPYC 7003 (Milan & Milan-X) •EPYC 9004 (Genoa, Genoa-X & Bergamo) •EPYC 8004 (Siena) •EPYC 4004 (Raphael) Embedded EPYC Embedded 3001 (Snowy Owl) •EPYC Embedded 7001 (Naples) •EPYC Embedded 7002 (Rome) •EPYC Embedded 7003 (Milan) •EPYC Embedded 9004 (Genoa) •EPYC Embedded 8004 (Siena)
FusionAPUs	Desktop auch in Notebooks Llano (K10) •Trinity,Richland (Piledriver) •Kaveri (Steamroller) •Carrizo, Bristol Ridge (Excavator) Mobil Subnotes, Tablets Ontario, Zacate (Bobcat) •Kabini, Temash (Jaguar) •Beema, Mullins (Puma) Embedded Ontario G-Serie
Opteron	Server Opteron (K8) •Opteron (K9) •Opteron (K10) •Opteron (Bulldozer) •Opteron (Piledriver)
Phenom	Desktop Phenom •Phenom II Mobil Phenom II
Athlon	Desktop Athlon (K7) •Athlon XP •Athlon 64 (FX) •Athlon 64 X2 •Athlon X2 •Athlon II Mobil Athlon XP-M •Mobile Athlon 64 •Athlon 64 X2 •Athlon X2 •Athlon II Server Athlon MP
Turion	Mobil Turion 64 •Turion 64 X2 •Turion X2 •Turion II
Sempron	Desktop Sempron (K7) •Sempron (K8) Mobil Mobile Sempron
Duron	Desktop Duron Mobil Mobile Duron
Geode	Embedded GX •LX •NX •NX 2001
Alchemy	Embedded Alchemy

AMD FX •Liste der AMD-K10-Prozessoren (Desktop)

• AMD-Prozessor

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