Movatterモバイル変換

[0]ホーム
URL:

Přeskočit na obsah
WikipedieWikipedie: Otevřená encyklopedie
Hledání

TSMC

Souřadnice:24°46′10,41″ s. š.,121°0′43,42″ v. d.
Z Wikipedie, otevřené encyklopedie
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
Logo
Logo
Základní údaje
Právní formaLtd.
Datum založení21. února 1987
Osuddosud fungující
ZakladatelMorris Chang
SídloSin-ču,Tchaj-wanTchaj-wan
Adresa sídlaHsinchu Science Park,Tchaj-wan
Souřadnice sídla24°46′10,41″ s. š.,121°0′43,42″ v. d.
Klíčoví lidéMark Liu(předseda)
C.C. Wei(prezident a CEO)
Charakteristika firmy
Oblast činnostivýrobapolovodičů
Produktykřemíkovéwafery
Tržní kapitalizace895,8 mld. $ (2025)[1]
610,9 mld. $ (2021)[2]
Obrat1,6 bil. NT$ (2021)[3]
1,3 bil. NT$ (2020)[4]
Provozní zisk650 mld. NT$ (2021)[3]
566,8 mld. NT$ (2020)[4]
Výsledek hospodaření597,1 mld. NT$ (2021)[3]
518,2 mld. NT$ (2020)[4]
Celková aktiva3,7 bil. NT$ (2021)[3]
2,8 bil. NT$ (2020)[4]
Vlastní kapitál2,2 bil. NT$ (2021)[3]
1,8 bil. NT$ (2020)[4]
Zaměstnanci65 152 (2021)[3]
Dceřiné společnostiTSMC PRC(Šanghaj, ČLR)
WaferTech(USA)
SSMC(Singapur)
PoznámkyNYSE kód: TSM
Identifikátory
Oficiální webhttp://www.tsmc.com/
ISINUS8740391003 a TW0002330008
LEI549300KB6NK5SBD14S87
Některá data mohou pocházet zdatové položky.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (znaky: 臺灣積體電路製造股份有限公司;pinyin: táiwān jītǐ dìanlù zhìzào gǔfēn yǒuxìan gōngsī, zkratka 台積電 tái jī dìan čiTSMC), je největší světový specializovaný nezávislý výrobce polovodičových disků (tzv.waferů).[5] Sídlí v Hsinchu Science Park vSin-ču naTchaj-wanu, s tím, že má další pobočky v Severní Americe, Evropě, Japonsku, Číně, Jižní Koreji a Indii.

Přestože nabízí různé výrobní řady, nejznámější je pro řadu logických čipů. S TSMC spolupracují světoznámí výrobci procesorů a integrovaných obvodů jako např.Apple,Qualcomm,Broadcom,MediaTek, Altera, Marvell,NVIDIA. V posledních letech se významným zákazníkem staloAMD. I výrobci čipů, kteří jisté polovodičové kapacity vlastní, část své produkceoutsourcují u TSMC.[6][7] V současné době je společnost technologickým leaderem v oblasti polovodičových čipů, jelikož nabízí nejpokročilejší výrobní procesy.

Ochrana duševního vlastnictví

[editovat |editovat zdroj]

Roku 2005 firma žalovala čínského výrobce čipů Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) pro krádež duševního vlastnictví a soudy jí přiznaly urovnání ve výši 175 mil. dolarů. Další žalobu na stejnou čínskou firmu řešily soudy roku 2009 a uznaly oprávněnost 61 z celkových 65 nároků. TSMC přiznaly nárok na odškodnění ve výši 200 mil. dolarů a právo na 10 % podílu z vydaných akcií SMIC. Roku 2020 obvinily USA firmu SMIC ze spolupráce sČínskou lidovou armádou a uvalily na ni sankce.[8]

Roku 2019 soudy řešily vzájemné spory s americkou firmouGlobalFoundries, která původně žalovala TSMC pro porušení patentového práva a vzápětí byla ze strany TSMC žalována pro porušení jejích 25 patentů. V říjnu 2019 obě firmy uzavřely dohodu o vzájemném sdílení svých patentů.

Výrobní procesy

[editovat |editovat zdroj]

TSMC nabízí široké portfolio možných výrobních procesů pro své zákazníky. Od zastaralých mikrometrových procesů až po moderní vysoce pokročilé procesy jako 7nm s technologii EUV či 5nm proces. Důležitou roli při výrobě čipů s velkou hustotou až 100 milionů tranzistorů na milimetr čtvereční hrají vysoce výkonné laserové zesilovače TRUMPF, produkující extrémně ultrafialové záření (EUV) pro osvěcování waferu.[9] Společnost TSMC od roku 2018 začala používat ve velkém litografii pro výrobu 7 nm (N7) čipů a zvýšila výrobní kapacitu na čtyřnásobek. V roce 2021 již bude polovina vyrobených čipů s technologií 6 nm (N6). Roku 2020 již byla zahájena sérová výroba 5 nm čipů (N5), které mají oproti N7 o 80 % vyšší hustotu, ale také o 15 % vyšší výkon, nebo 30 % nižší spotřebu.

Ve druhé polovině roku 2022 se má zahájit sériová výroba 3nm čipů. Generace N3 slibuje o 70 % vyšší hustotu a o 15 % vyšší výkon, nebo o 30 % nižší spotřebu než N5.[10]

TSMC zároveň ve spolupráci s partnery a vědeckými týmy z různých univerzit (NTU, MIT) vyvinulo jednu z klíčových technologií pro 1nm výrobu, která by mohla být zahájena kolem roku 2025.[11]

  • 0.13 μm (options: general-purpose (G), low-power (LP), high-performance low-voltage (LV)).
  • 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
  • 65 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP), LPG).
  • 55 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP)).
  • 40 nm (options: general-purpose (GP), low-power (LP), ultra-low power (ULP)).
  • 28 nm (options: high-performance (HP), high-performance mobile (HPM), high-performance computing (HPC), high-performance low-power (HPL), low-power (LP), high-performance computing Plus (HPC+), ultra-low power (ULP)) with HKMG.
  • 22 nm (options: ultra-low power (ULP), ultra-low leakage (ULL))
  • 20 nm
  • 16 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC))
  • 12 nm (options: FinFET Compact (FFC), FinFET NVIDIA (FFN)), enhanced version of 16 nm process.
  • 10 nm[12] (options: FinFET (FF))
  • 7 nm (options: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), high-performance computing (HPC))
  • 6 nm (options: FinFET (FF)), enhanced version of 7 nm process.
  • 5 nm (options: FinFET (FF)).

Zisky

[editovat |editovat zdroj]

Následující tabulka zaznamenává roční příjmy společnosti v letech 1997–2020.[13]

Roční příjmy v milionech NT $
1997199819992000200120022003200420052006
43,92750,42273,067166,189125,881162,301202,997257,213266,565317,407
2007200820092010201120122013201420152016
322,631333,158295,742419,538427,081506,754597,024762,806843,497947,938
2017201820192020
977,4771,031,4741,069,9851,339,255

Odkazy

[editovat |editovat zdroj]

Reference

[editovat |editovat zdroj]

V tomto článku byl použitpřeklad textu z článkuTSMC na anglické Wikipedii.

  1. ↑Dostupné online.
  2. ↑TSMC (TSM) Stock Info.Dostupné online.
  3. ↑abcdefTSMC Annual Report 2021.Dostupné online.
  4. ↑abcdeTSMC Annual Report 2020 20-F.Dostupné online.
  5. ↑OLŠAN, Jan.TSMC versus Intel. Kteří výrobci čipů jsou největší? [online]. 2020-07-21 [cit. 2022-12-31].Dostupné online. 
  6. ↑ Intel Outsourcing Some Atom Manufacturing to TSMC.The Mercury News. 2009-03-02.Dostupné online. (anglicky) 
  7. ↑LOUKIL, Ridha. STMicroelectronics envisage la création de deux usines de puces avec l'aide des Etats français et italien.Ousine Nouvelle. 2017-10-09.Dostupné online. (francouzsky) Je zde použita šablona{{Cite news}} označená jako k „pouze dočasnému použití“.
  8. ↑ Čipového giganta SMIC čeká stejný osud jako Huawei, je na černé listině USA.Novinky.cz [online]. Borgis [cit. 2022-12-31].Dostupné online. 
  9. ↑ Jak vzniká EUV záření?.www.trumpf.com [online]. [cit. 2022-12-31].Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2022-12-10. 
  10. ↑VÁCLAVÍK, Lukáš. Nové výrobní procesy jdou TSMC lépe než konkurenci. Za rok přijdou 3nm čipy.Živě.cz [online]. [cit. 2022-12-31].Dostupné online. 
  11. ↑JAVŮREK, Karel. TSMC a vědci vyvinuli klíčovou technologii pro 1nm výrobu čipů.Živě.cz [online]. [cit. 2022-12-31].Dostupné online. 
  12. ↑ TSMC chce za rok odstartovat 10nm výrobu, předežene Intel?.Svethardware.cz [online]. [cit. 2022-12-31].Dostupné online. 
  13. ↑ TSMC.www.digitimes.com [online]. [cit. 2020-07-23].Dostupné online. 

Související články

[editovat |editovat zdroj]

Externí odkazy

[editovat |editovat zdroj]
Autoritní dataEditovat na Wikidatech
Citováno z „https://cs.wikipedia.org/w/index.php?title=TSMC&oldid=25250026“
Kategorie:
Skryté kategorie:
[8]ページ先頭
©2009-2026 Movatter.jp