LGA 775
Specifikace
Typpatice	LGA
Pouzdro	Flip-chip pin grid array
Kontaktů	775
Sběrnice	FSB (AGTL+)
Propustnost	133 MHz (533 MT/s) 200 MHz (800 MT/s) 266 MHz (1066 MT/s) 333 MHz (1333 MT/s) 400 MHz (1600 MT/s)
Procesory	Pentium 4 (2.6—3.8 GHz) Celeron D (2.53—3.6 GHz) Pentium 4 Extreme (3.2—3.73 GHz) Pentium D (2.66—3.6 GHz) Pentium Extreme (3.2—3.73 GHz) Pentium Dual-Core (1.4—3.33 GHz) Core 2 Duo (1.6—3.33 GHz]) Core 2 Extreme (2.66—3.2 GHz) Core 2 Quad (2.33—3 GHz) Xeon (1.86—3.4 GHz) Celeron (1.6—2.4 GHz)
Předchůdce	Socket 478
Nástupce	LGA 1156 aLGA 1366

LGA 775 (socket T, socket 775) je typpatice procesoru, další na řadě posocketu 478. Vyznačuje se inovací uchyceníprocesoru k patici (LGA zkratka z anglickéLand Grid Array), která podleIntelu je důležitá pro vyšší nároky napájení procesoru. V této řadě už na procesoru nenajdetepiny, ale kontaktní plošky. Piny se nachází tentokrát na patici. Toto řešení se příznivě projevuje i v ceně procesorů pro tuto patici.

Výrazných změn došlo i k uchycení chladičů, které jsou teď upevněny přímo kzákladní desce. Toto řešení má několik výhod. Při montáži lze použít menší síly a navíc použitím „boxovaných“ chladičů dochází k lepšímu chlazení i okolních součástek na základní desce (typicky napájecí obvody procesoru).

Mezi další vlastnosti patří například podporaDDR2 (takéDDR3) nebo možnost použít vícejádrové procesory. Podporované frekvence sběrnice jsou 533, 800, 1066, 1333, 1600MHz.

• Obrázky, zvuky či videa k tématuSocket 775 na Wikimedia Commons

• Patice procesoru