| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | |
 | |
 Сградата Fab5 в технологичния парк на г. Синджу | |
| Тип | Откритоакционерно дружество |
|---|---|
| Търгувана като | Тайванска фондова борса,NYSE:TSM |
| Основаване | 1987 г.; преди 39 години (1987) |
| Седалище | Синчжу,Република Китай (Тайван) |
| Ключови личности | Mark Liu (председател) C.C. Wei (президент и CEO) |
| Служители | 48 752 (2018) |
| Продукти | Полупроводникова индустрия |
| Продукция | Полупроводникови елементи |
| Годишни приходи |  $32,65 млрд (2014)[1] |
| Чиста печалба | $11,41 млрд (2014)[1] |
| Активи | 3,726 трлн. NT$(2021 г.)[2] |
| Собствен капитал | 2,168 трлн. NT$(2021 г.)[2] |
| Дъщерни компании | WaferTech SSMC Nanjing Company Limited |
| Уебсайт | www.tsmc.com |
 Местоположение24.769558,121.01206 | |
| TSMC вОбщомедия | |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC; накитайски:台灣積體電路製造股份有限公司 / 台湾积体电路制造股份有限公司;пинин:táiwān jītǐ diànlù zhìzào gǔfèn yǒu xiàn gōngsī) етайванска компания, занимаваща се с проектирането и производството наполупроводниковиелектронни компоненти. Основана е през1987 г. от правителството наКитайската република и от частни инвеститори.
Седалището на TSMC се намира в Технологичния парк на г.Синчжу (Тайван). Понастоящем в компанията работят над 48 000 души по целия свят. За да обслужва и поддържа производствените си мощности, TSMC има офиси вКитай,Индия,Япония,Южна Корея,Нидерландия,САЩ и в Тайван.IPO е през 1994 г.[3]
TSMC е разработила голям брой количество перспективни технологии,производствени процеси, средства за проектиране и стандартниархитектури.
Съгласно информацията на TrendForce от края на 2017 г., TSMC е най-големиятконтрактен производител (производител на комплектуващи изделия) на полупроводникови микросхеми, с пазарен дял от 55,9%. На второ място еGlobalFoundries (9,4%), а на трето –United Microelectronics Corporation (8,5%).[4]
Към 2020 г. компанията притежава:[5]
TSMC притежава компаниятаWaferTech (САЩ), а също части в съвместното предприятиеSSMC (Сингапур). На компанията WaferTech принадлежи завод вКамас, Вашингтон (200 mm), а на компанията SSMC принадлежи завод в Сингапур (200 mm).
Докато мощностите на TSMC към края на2010 г. ѝ позволяват да произвежда всеки месец по 240 хил. 300-mm пластини.[6], то към 2020 г. глобалния годишен капацитет на компанията достига около 13 милиона подложки, еквивалентни на 300 mm.
Днес TSMC владее технологиите за производство на интегрални схеми с нормите 90, 65, 45, 40, 28, 20, 16/12, 10, 7, 5nm.[7] Пробното внедряване на 4-nm технологични процеси е овладяно през второто тримесечие на 2019 г. по технологията на ултравиолетовалитография.[8][9]
На 25 август 2020 г. компанията започва серийно производство на полупроводникова продукция по нормите 5 nm, и процентът на годна продукция се увеличава по-бързо, отколкото в предишното поколение на технологичния процес.
Компанията също предлага предварителна версия на последния член от семейството на 5-нанометровите технологични процеси – N4. Процесът N4 ще осигури подобрение на показателите за производителност, енергопотребление и плътност. Рисковото производство с използване на процеса N4 ще започне през четвъртото тримесечие на 2021 г., а серийното производство – в 2022 г.
В съответствие с графика върви разработката на технологичния процес от следващото поколение – N3. Той ще осигури приръст на производителността до 15%, намаление на потребяваната мощност до 30% и увеличение плътността на логиката до 70% в сравнение с N5.
Големи клиенти на компанията саHiSilicon,MediaTek,Huawei,Realtek,AMD,NVIDIA,Qualcomm,ARM Holdings,Altera,Xilinx,[10]Apple[11],Broadcom,Conexant,Marvell,Intel (безжична комуникация,чипсети, някои модели микропроцесориIntel Atom)[12][13][14]. Сред руските клиенти на компанията е Baikal Electronics (дъщерна компания наT-Platforms)[15].
