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世界的に半導体の需要が高まるなか、日本の半導体産業の強化に向けた中長期戦略を議論する自民党の新たな議員連盟が設立されることになり、最高顧問には安倍前総理大臣と麻生副総理兼財務大臣が就任する見通しです。DX＝デジタル変革を背景に世界的に半導体の需要が高まるなか、かつて世界の半導体産業をけん引した日本企業は今ではアメリカや台湾などの企業にシェアで遅れをとり、この分野の産業力強化が課題となっています。 こうした中、日本の半導体産業の中長期的な戦略を議論するため自民党の新たな議員連盟が設立されることになり、今月21日に初会合を開くことになりました。 会長は甘利税制調査会長が務め、安倍前総理大臣と麻生副総理兼財務大臣が最高顧問に就任する見通しです。 議員連盟では、アメリカなど友好国との半導体製造での連携や協力に加え、日本が高い競争力を維持している半導体の製造装置や素材分野の強化に向けて議論し、提言
米IBMは5月6日（現地時間）、同社研究部門IBM Researchで製造した300mmウェーハ上で、2nmプロセスチップを生み出したと発表した。7nmプロセッサと比較して、約45％の性能向上、あるいは同じ性能レベルでの約75％の電力削減になるとしている。例えば、スマートフォンのバッテリー寿命を4倍にする可能性がある。 第2世代ナノシート技術が2nmノードへの道を開いたとしている。これにより「500億個のトランジスタをほぼ指の爪のサイズのスペースに収めることができる」という。IBMは米AnandTechに対し、指の爪のサイズとは150平方mmのことだと説明した。つまり、トランジスタ密度は1平方mm当たり3億3333万トランジスタということになる。ちなみに台湾TSMCの5nmチップのトランジスタ密度は1平方mm当たり1億7130万トランジスタだ。 IBMは2nmの利点として、スマートフォンの
Intelのパトリック・ゲルシンガーCEOは、2兆円規模の投資を行いファウンドリサービスの拡充を目指す戦略「IDM2.0」を現地時間の2021年3月23日に発表しました。2021年1月に「Intelが復活するために解決するべき5つの問題」を記したベン・トンプソン氏は、ゲルシンガー氏によるIDM2.0の発表を「私のキャリアの中で最も優れた基調講演の1つ」と絶賛。IDM2.0の詳細や、発表の中で優れていたポイントを解説しています。 Intel Unleashed, Gelsinger on Intel, IDM 2.0 – Stratechery by Ben Thompson https://stratechery.com/2021/intel-unleashed-gelsinger-on-intel-idm-2-0/ ゲルシンガー氏は、2021年3月2日に「大規模製造のためのIntelのグ
米マイクロソフトが、クラウドサービス向けのサーバーとパソコンの「サーフェス」に、自社で設計・開発したＣＰＵ（中央演算処理装置）を搭載する計画を進めていることが分かった。写真はニューヨークで２０１５年に撮影（２０２０年 ロイター/Mike Segar） ［１８日 ロイター］ - 米マイクロソフトが、クラウドサービス向けのサーバーとパソコンの「サーフェス」に、自社で設計・開発したＣＰＵ（中央演算処理装置）を搭載する計画を進めていることが分かった。事情に詳しい関係者が明らかにした。 同関係者によると、マイクロソフトは英半導体設計大手ＡＲＭの半導体技術を利用する。実現すれば、米半導体大手インテルへの依存度が下がる可能性がある。 マイクロソフトがＣＰＵを自社開発するという情報は、ブルームバーグが先に報じた。 マイクロソフトは現在、クラウドサービス「アジュール」とサーフェス向けの半導体について、インテ
業界人です。お盆休みに帰省できず暇を持て余した友人から急にSkypeがかかってきて、「そういえば日本の半導体産業って衰退してるってよく言われるけど今どんな感じなん？やっぱり人件費で中国韓国に勝てないの？」みたいなことを聞かれて、日本の半導体産業の規模感って一般にあまり知られていないと思ったので、備忘録的に日本で半導体を製造している主要メーカーとその工場について書いてみる。 始めにロジック半導体とメモリ半導体から。気が向いたら他の分野も書く。 追記:書いた https://anond.hatelabo.jp/20200813164528 はじめに 半導体製造コストの人件費について半導体工場で使用される製造装置は寡占化が進んでおり、世界中どのメーカーでも使われる装置自体に大差はない。 この辺の記事 (https://eetimes.jp/ee/articles/2003/17/news048_
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 上記の記事を書いた増田です。外出して戻ってきたらまさかの100ブクマ越えだったんで、調子に乗って続きを書きます。 イメージセンサー■ ソニーセミコンダクタソリューションズグループ 要するにソニーの半導体事業部。金額ベースでイメージセンサーの世界シェアが50%を超える王者。 裏面照射型や積層型といった新技術も世界に先駆けて開発しており、技術・規模両面において市場をリードしている。 ただし、スマートフォン・デジカメのハイエンド品がメインなので、数量シェアでは過半数を下回る。 また車載向けではシェトップではなく絶対的王者といえるほどその地位は安泰ではない。 熊本テクノロジーセンター ソニーのイメージセンサーの基幹工場。初めからイメージセンサー向けで建てられたという特徴がある。 イメージセンサーの主流がCCDからCM
IBM、半導体事業の売却後もPOWER Systemsなどサーバビジネスは変わらず継続。サーバの設計、研究開発や半導体の基礎研究なども進めると IBMは同社の半導体事業をGLOBALFOUNDRIESに売却すると発表しました。IBMはこれまでハイエンドサーバのPOWER SystemsやメインフレームのSystem zなどに採用されているPOWERプロセッサや半導体の研究、設計、製造を自社で行っていましたが、今回の事業売却はそれに深く関連するものとなります。 この半導体事業売却によってPOWERプロセッサやPOWER Systems、メインフレームなどのハードウェアビジネスが今後どのような影響を受けるのか、日本IBMに取材したところ、POWER Systemsなどのサーバビジネスはこれまで同様に継続、プロセッサの研究開発や設計なども進めていくとの回答を得ました。 POWER Systems
官民ファンドの産業革新機構が日本の大手メーカーと共同で、半導体大手ルネサスエレクトロニクスを買収する案が浮上した背景には、日本の製造業全体の競争力低下への危機感がある。家電業界は売り上げ規模で韓国勢に抜かれ、自動車も激しく追い上げられる。ルネサスが米投資ファンドに買収されれば、自動車や家電の基幹部品となる半導体の技術流出や調達不安につながり、危機はさらに深刻化することが予想される。官民を挙げた異例の支援で、日本の製造業を死守する覚悟を示した格好だ。 経営不振のルネサスは「会社を残す方法を選んだ」（赤尾泰社長）結果、今後３年間で国内１０工場を売却または閉鎖することを決めている。すでに米投資ファンドのコールバーグ・クラビス・ロバーツ（ＫＫＲ）が約１千億円で買収する方向で交渉中だ。 ただ、投資ファンドであるＫＫＲは、リストラなどで収益性を高めたうえで、ルネサス株を転売するのが目的。関係者らによる
2007年1月、同志社大学の教員だったころ、ルネサス テクノロジ（現ルネサス エレクトロニクス）のある幹部に呼び出されたことがあった。その幹部は、私に「執筆や講演活動を止めろ」と説教を始めた。 大学教員に「書くな、話すな」と言うことは、「仕事をするな」と言っているに等しい。大学教員でなくとも、日本には言論の自由がある。公共の福祉に反しない限り、その自由は憲法で保障されていることだ。 当然、私は、「執筆も講演も止めません。なぜそんなことを言うのですか？」と反論した。以下、その幹部とのやり取りである。 「あいつが日本半導体をミスリードした」 「君は、事実を歪曲しているからだ」 「私はそうは思いません。もし仮に“歪曲”しているとしても、それは読み手が判断すればいいことです」 「違う！ そういう考え方が日本をミスリードするのだ！」 えーっ！ ミスリードだって？ 私としては自分の発言が、それほどイン
経営破綻した半導体メモリー「ＤＲＡＭ」メーカー、エルピーダメモリの再建を支援するスポンサー企業候補から東芝が外れたことが４日、分かった。スポンサーは海外３社に絞られている模様で、エルピーダは外資による支援を受け入れて再建を急ぐ方向だ。 エルピーダは３月３０日に支援企業を決める第１次入札を締め切った。東芝のほか、米大手のマイクロン・テクノロジー、韓国のハイニックス半導体などが応札した。エルピーダは４月末の第２次入札を経てスポンサー候補を１社に絞り込む方針。この第２次入札に進む企業から東芝が外れ、海外３社になったとみられる。エルピーダは５月にも支援企業を決定し、８月２１日までに東京地裁に提出する更生計画に盛り込む方針だ。 東芝は０２年に価格下落が激しいＤＲＡＭから撤退したが、エルピーダの持つスマートフォン（多機能携帯電話）向けＤＲＡＭ技術に関心を持ち、応札していた。【大久保陽一】
大手電機メーカー「パナソニック」と「富士通」、それに大手半導体メーカーの「ルネサスエレクトロニクス」の３社が、スマートフォンや自動車などさまざまな製品に使われるシステムＬＳＩと呼ばれる半導体の事業を統合する方向で協議に入ったことが分かりました。 関係者によりますと、パナソニックと富士通、それにルネサスエレクトロニクスの３社は官民で設立した産業革新機構の出資も受けてシステムＬＳＩと呼ばれる半導体の事業を統合し、新たな会社を設立する方向で協議に入りました。 システムＬＳＩはスマートフォンや自動車のエンジン制御などさまざまな製品に幅広く使われています。 ただ、より性能の高い製品を製造していくには巨額の投資が必要なことなどから収益を上げるのが難しく、各社の事業は軒並み赤字に陥っていました。 このため３社は、システムＬＳＩの事業統合について検討を進めることになったもので、統合すれば、国内でシステムＬ
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