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１２月４日、シャープは、米半導体大手クアルコムの１００％出資の子会社との間で、次世代パネルを共同開発することで契約したと正式に発表した。都内の家電店で２００９年１０月撮影（２０１２年 ロイター/Kim Kyung-Hoon） ［東京 ４日 ロイター］ シャープ<6753.T>は４日、米半導体大手クアルコムから総額９９億円の出資を受け入れることで合意したと発表した。クアルコム子会社とは、スマートフォン（高機能携帯）などに使われる次世代パネルを共同開発する。 クアルコムを引き受け先とする第三者割当増資は２回に分けて行う。１２月２７日を払い込み日としてまず約４９億円を実施し、来年３月２９日に追加増資をする。２回目の増資は、次世代パネルの実用化の進ちょくとともに、シャープの２０１３年３月期の下期営業黒字化を条件とする。来年３月までに追加増資の条件が整わなかった場合は、６月３０日まで延長した上であら
主力事業の不振で経営の立て直しを進めている大手電機メーカーの「シャープ」は、財務基盤を強化するため、アメリカの半導体メーカーから出資を受け入れる方向で最終調整に入りました。 シャープは、テレビや液晶など主力事業の不振で今年度、過去最大の４５００億円の最終赤字となる見通しで、経営の立て直しには財務基盤の強化が課題となっています。 関係者によりますとシャープは、その一環として、アメリカの半導体メーカー「クアルコム」から、出資を受け入れる方向で最終調整に入りました。 来年度までに最大１００億円規模の出資を受けることで調整が進められており、早ければ今月中にもその一部が実施される見通しです。 シャープは、今回の資本提携に合わせて、スマートフォン向けのパネルの開発も手がけているクアルコムに、画面が高精細で消費電力が少ないという新型パネルの技術を供与し、次世代パネルを共同開発することで、経営再建の柱の１
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