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「18nmのDRAM」には18nmがあるか？ 前回、「『7nmの半導体』に7nmの箇所はどこにもなかった 半導体のプロセスルールとは一体何か？」（2019年9月6日）という記事（https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/57517）を書いたところ、「そんなことになっていたのか！」と大きな反響があった（注：nm＝ナノメートル、10億分の1メートル）。 その上で多くの読者から、「インテルのプロセッサやTSMCが製造するSOC（System on Chip）などのロジック半導体のプロセスルールが“商品名”のようなものだということは分かった。では、1X（18nm）とか、1Y（17nm）とか、1Z（16nm）などと言っているDRAMも、そのような寸法はどこにもないのか?」という質問を受けた。 そこで本稿では、「○○nm」と称するDRAMにその寸法があるかどうかを論じ
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 最先端の半導体メーカーはどこか？ 現在、微細化の最先端を競っているのは、PCやサーバー用プロセッサのチャンピオンである米インテル、自社のスマホ「GALAXY」用にプロセッサを製造しているメモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、製造専門のファウンドリのチャンピオン、台湾TSMCの3社である。 この3社のどこが微細化で先行しているのだろうか？ 筆者も寄稿している半導体業界誌の「EE Times Japan」の記事をいくつか挙げてみよう。 ・『遅れに遅れて、ようやく出荷：Intelが10nmプロセスの第10世代「Core」プロセッサを発表』（EE Times Japan、2019年8月6日、） ・『TSMCが年間投資額を引き上げ：5nm／7nmチップの需要を後押しするのは「5G」』（EE Times Japan、2019年7月26日、）
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