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eVGAからデュアルLGA 2011ソケット対応のハイエンドマザーボード「Classified SR-X」(型番:270-SE-W888-KR)が発売となった。 サーバー/ワークステーション向けのチップセット「Intel C606」を採用するデュアルLGA 2011ソケットのハイエンドマザーボード「Classified SR-X」がeVGAから発売 この製品はサーバー/ワークステーション向けのチップセット「Intel C606」を採用するデュアルLGA 2011ソケットのハイエンドマザーボード。eVGAらしくハイエンドゲーマーを意識した作りが特徴で、拡張スロットはPCI Express x16×7という構成。2/3/4 Way-SLIやCrossFireXをサポートする。 その他、3つのBIOSを切り替えて利用できる「TRIPLE BIOS」や各種電圧の測定が可能な「EZ VOLTAGE
ASUSTeKは、Intel Z77 Expressチップセットを搭載したゲーマー向けマザーボード「Maximus V Formula」を発売した。また、本モデルにUSB DAC「ThunderFX」をバンドルした限定モデル「Maximus V Formula/ThunderFX」も、8月17日より販売する。価格はオープンプライスで、店頭予想価格はMaximus V Formulaが3万円前後、ThunderFX同梱モデルが3万6,000円前後。 Maximus V FormulaはASUSTeKの「R.O.G.」ブランドの新製品。同時に発表されたMaximus V Extreme、既に販売中のMaximus V GENEと合わせ、Intel Z77 Express搭載モデルは3製品に拡充された。 Maximus V Formulaは、ゲーマー向けに特化した仕様となっており、液冷にも対応し
ASUSTeKのゲーマーおよびオーバークロッカー向けブランド「R.O.G.」シリーズから、Z77チップセット搭載マザーボード「Maximus V Formula」にUSB接続のデジタル-アナログ変換回路（DAC）がバンドルされたセットモデル「Maximus V Formula/ThunderFX」が発売された。 発売されたのは、先日登場した「Maximus V Formula」にSN比114dBを誇るUSB DAC「ThunderFX」が付属する豪華な限定モデル。同マザーボードはサウンド機能としてゲーマー向けに特化した高性能オーディオ機能「SupremeFX IV」を標準装備している。加えて「ThunderFX」を利用することでオーディオ環境をさらに充実。マイク入力に対するノイズキャンセル機能も搭載しヘッドセットを使用したゲームにも最適なほか、Xbox 360とPS3にも対応するなど用途の
GIGABYTEの次世代マザーボードの1枚とされるサンプル製品を入手した。パッケージに書かれている製品名は「GA-Z77X-UD5H」。まだ販売も発表もされていない未知の製品のため、詳細は不明だが、実機から読み取れる限りの情報を、出来る限り詳しくレポートしておきたいと思う。 同社のマザーボードの命名規則では、「GA」の直後にチップセット名が来る。GA-Z77X-UD5Hということは、チップセット名が「Z77」となる。同時に「UD」の後の数字はグレードを指すため、UD5はオーバークロックなど追加機能を搭載したハイエンドモデルであることを指している。また、製品パッケージも出来上がっていることからは、販売開始に向け着々と準備が整っている印象だ。 パッケージの機能紹介部分をアップ。Ultra Durable 4に対応し、SLIもサポート。mSATAコネクタを搭載し、PCI Express Gen3
エムエスアイコンピュータージャパンは、同社7シリーズ・マザーボードの製品発表会を開催した。同社の7シリーズ・マザーボードは、Intel Z77、同H77、同B75という3つのチップセットが採用されている。現在のところこれらチップセットに関してIntelから正式な発表は無く、また、新チップセットがサポートするコードネーム「IvyB ridge」こと次世代CPUもIntelから正式発表されていない。詳細な機能に関しては、Intelの発表に合せて判明するものとみられる。 MSIの7シリーズ・マザーボードはまず7モデル MSIが今回リリースしたのは、「Z77A-GD65」「Z77A-GD55」「Z77A-G45」「Z77A-G43」「ZH77A-G43」「B75A-G43」「Z77MA-G45」の7製品。 Intel Z77チップセットを搭載する製品はZ77A-GD65、同GD55、同GD45、同
ソケットLGA1155に対応した次世代インテル最新Intel® Core™CPUをサポート BIOS設定を直感的に操作が可能なTouch BIOS™をサポート Intel Smart ResponseTechnologyに対応した20GB mSATASSDをバンドル Ultra Durable 3 は、2オンス銅箔層を採用し従来より基盤温度を低下させます 5Gbpsデータ転送を可能にするUSB3.0対応 ハイスピード6Gbps転送可能なSATA3をサポート GIGABYTE 3倍USB電源とOn/Off チャージUSBポートを装備 ATI CrossFireX と NVIDIA SLI™をサポート DualBIOSハイブリッドEFIテクノロジー搭載で3TBのHDDをサポート スムーズなHDビデオ再生機能を実現するHDMIインターフェース搭載 ハードディスクパフォーマンスを向上させるX
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