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Rapidusは2025年4月1日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発 事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2025年度の計画と予算が承認された。 これを受けて、Rapidus 代表取締役社長CEOの小池敦義氏は「本日（2025年4月1日）からパイロットラインの立ち上げを開始しており、2027年度を目標とする量産開始の実現につなげていきたい。従業員には先日、“われわれはまだ一合目にいる。決して安心はできないが、確実に一歩一歩進んでいく”と伝えた。自信はあるが、楽観はできない」と決意を語った。 半導体製造の前工程に当たる、日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TA
△ ISOCELL HP3の開発を担当したサムスン電子半導体研究所のチェ・ソンス (左)とシステムLSI事業部センサー先行開発チームのキ・ミョンオ (右) モバイル機器に取り付けられたネイルサイズのカメラレンズの革新が止まらない。サムスン電子は、2019年に業界初の1億800万画素、2021年9月には2億画素イメージセンサー(CIS)を発売し、今回世界最小かつ性能がアップグレードされた0.56㎛(マイクロメートル･100万分の1m)サイズの画素2億個を搭載した最新の2億画素イメージセンサーを発売して市場を驚かせた。 独自の技術力とノウハウをもとにかつてない高画素の画像を作り出しイメージセンサー市場のトレンドをリードするサムスン電子。業界最小サイズの0.56μm画素2億個を搭載した超高画素イメージセンサー「ISOCELL HP3」の量産予定が発表され、2億画素のモバイル向けイメージセンサーの
最先端半導体の受託製造を目指すRapidus（ラピダス、東京・千代田）は2023年4月19日、報道機関向けのラウンドテーブルを開催した。代表取締役社長の小池淳義氏が、北海道千歳市に建設することを同年2月に発表した同社初の工場に関する構想や人員確保の進捗状況などを説明した。千歳工場は製造棟を2棟以上設け、各棟を2nm以降の異なる技術世代に対応させる方針だ。人員数は現状の100人程度から23年内に倍増を見込み、技術開発の強化に向け24年度以降さらに増やすとした。 ラピダスは日本版の最先端半導体ファウンドリー（製造受託会社）を目指して22年8月に設立された。政府の支援の下、トヨタ自動車やNTTなど民間8社が出資する。米IBMの2nm世代のプロセス技術に基づく「ラピダス版」の製造技術を開発し、ロジック半導体の試験（パイロット）生産を25年、量産を27年に始める計画だ。ラピダス版の製造技術は需要拡大
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