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はてなキーワード:DRAMとは
1.4ナノを目指すのは結構で、まぁそりゃ頑張ってトライアンドエラーやってりゃいつかは稼働し生産にこぎつけるだろうが
量産開始したころには他社はその先に行ってる。
それでは商売にならないんです。
１８ヶ月程度で次のプロセスルールが稼働し始める、稼ぎの本丸はそちらに移る。
半導体価格は月次（年次ではない）３％下がる。DRAMはもっとエグい。
１個一万円の半導体が翌月には９７００円になり、１年後には７０００円になってる。
３年後だと３５００円。そういう世界。
１個１万円をどれだけ長く維持できるかが勝負になる。この期間で一気に稼ぐ。
半導体産業の面白いのは、では世代交代したら古い設備は用無しか？
現代のデジタル機器には無数の半導体が組み込まれており全てが最先端である必要はない。
例えば、ルーターだったり、制御装置だったり。ASICだったり。
話が逸れるが、この仕組みに気がついたのがスティーブ・ジョブズ。
iPhoneが登場するまで携帯電話向けのSoCは２，３世代古い設備で製造されていた。
サーバーやパソコン向け最先端プロセスルールの半導体工場が稼ぎ終わった後の設備で組み込み用SoCが作られており、
携帯電話もそれらが使われていた。
ジョブズのアイデアは「最先端で作れば携帯の性能一気に上るじゃん」
もちろんOSやコンパイラ、ライブラリ群の整備も大きいのだけど、この半導体チートが「iPhone=高性能」の印象を作った。
だから歩留まりも収率も良い。ウェハー単価は高いけど採算は取れる、ジョブズはこれに気がついた。
Android勢がこれに追いつく（最先端プラントで泥用ARMが製造される）のに５年かかった。
ラピダスに話に戻るが、２ナノ。1.4ナノを作るのはそれほど難しくはない。試作品なら。
しかし大規模装置産業の半導体工場は試作と量産技術はまったく別物。
試作品ができたら量産はあと一歩、にはならない。別物。
例えば、一昔前話題になったフッ化水素、１２ナインとか、日本が強いよね。
半導体を作るには大量に使う。
試作品、ラボレベルでメーカーから届いた試験管の少量を扱うのと、
ローリーで輸送され（ここでも汚れる）、プラント内に備蓄され（ここでも汚れる）、配管が適切に設計され、制御され、製造装置に供給されるラインが構築され、その配管で送液され（ここでも汚れる）、半導体が洗浄され（ここでも汚れる）、使用済み廃液が確実に回収する仕組みが構築されており。。。
書けば簡単なようでめちゃくちゃ難しい。別次元の技術やノウハウがある。
そしてTSMCの強みはこれらの製造インフラを高レベルで高速に構築し改善できる、それらの人材も揃ってる、育ってる。
つまりプラント立ち上げが早く競合他社が追いつく前に１個１万円で売り切ってしまう。
競合他社が追いついたときには７０００円になってる。
TSMCは１万円で売り切って爆益を出し、それを原資に次のプラントを立ち上げる。
1.4ナノだろうが３年後には１個３５００円にしかならんのです。
TSMCは戦略的に旧世代の価格を下げてくるのでさらに出遅れ他社の利益率は下がる。
一日でも、一ヶ月でも早くプラント稼働させるのが利益の源泉なのだが、日本企業、しか国策官営企業にそんなもん不可能なのです。
んなもんラピダスの中の人だって百も承知だろう、でも頑張ってる、頑張ってるフリ、宣伝。
ちなみにJASM（TSMC）熊本ですら22nmしか作っていない。
台湾の経済安全保障のため最先端を避けたという説明だけど、ウソです。
作れないの。
天下のTSMCプラント立ち上げ部隊ですら、異国の地でサプライヤー全て巻き込んで最先端プロセスを稼働させる事はできない。
彼らは新工場の設計、プロジェクトマネジメント、立ち上げ、安定量産、これらの業務にそれぞれ精鋭の専属部隊がいる。
実際、JASM熊本も公式な量産開始から一年経ってもフル稼働はしていない。アメリカで大トラブルを起こしているのも御存知の通り。
量産って難しいんです。簡単じゃないんです。小さな外的要因一つで製造は止まる。
＞DRAMなんて経年でそんな変わるもんでもないし
ふつうのデスクトップPCで使われたなら中古でもそう劣化してないけど、サーバで酷使されてた中古メモリは地雷やで。
はじける可能性大いにあるよな。
AIの進化は続くけど過剰な期待感すぎて淘汰は間違いなく進むだろうな
ただもし２～３くらいのデカいプロジェクトに収斂していってそいつらがGoogleとかだったら買い占めリスクはそこまで減らないよな
そういやMSってChatGPT支援？協力？してるんだっけ？AI業界にめちゃくちゃ近いはずでDRAM高騰なんか読めてたはずなのにXboxのDRAM確保さえできてないの謎なんだよな
AIにあんま力いれてないソニーがDRAM確保完璧でPS5値下げできるくらい先読みできててMSがアレってなんか腑に落ちん。
AI業界が日進月歩でDRAMが供給不足で値段爆上げなんだけど
これってAIが日進月歩で進化するってことは当然DRAM性能への要求水準も日進げっぽげっぽで爆上がっていくってことだよな？
ってことはDDR7とかそれ以降の開発や供給が加速してサーバのメモリ達もどんどん置き換わっていくことになるじゃん？
ってことはそのころになればDDR4や5が中古市場に潤沢に供給されそうだよな
サーバグレードの需要とコンシューマ向け需要が圧倒的に非対称だからこその値上がりってことは、
それらが中古落ちする場合の中古市場への供給も圧倒的な量が降ってきそうだな。
たぶんそのころにはその状況を反映してコンシューマ向けのマザーもレガシーメモリ対応モデルが充実するんじゃない？
SSDは中古だとやばいけどDRAMなんて経年でそんな変わるもんでもないしここは「待ち」だと思うわ
まだ時期じゃない
Apple、NVIDIAは盛り上がっているが、他の半導体企業は振るわない。
半導体チップというと、ロジック、メモリ、センサー、アナログ、車載など色々ある。
半導体株は一時期盛り上がっていたが、結局儲かっているのはApple、NVIDIA、設計ソフトEDAベンダーだ。
給湯器や車載向けの半導体が無くて作れないといったことが数年前に起こったが、一円以下の数銭単位で値引きされ利益がない。
メディアがIoTだ、車載だと騒ぎ立てたが、どこも稼げずジリ貧のまま事業続けているのが実態だろう。
性能がいくらあっても足りない。というよりスパコン、HPCだ。
単体GPUじゃデータが格納できないので、複数GPUでデータをやり取りすることになる。
NVIDIAはコンシューマ向けGPUでは不要だったスイッチチップも着々と用意していた。
NVIDIAのサイトを見てもらえばわかるが、GPU以外のハードと、それを使うためのソフトも沢山ある。
日本の研究だと低消費電力向けを研究しているのだが、IoTなどでもわかっていることだが
唯一無二の性能・販売価格でなければ他に埋もれて購入すらされなくなる。
ゲームだと1フィールド読み込めば使いまわしなどキャッシュが効きやすい、シェーダパイプラインが決まっている、
そもそもハード限界の中で仕様が決まるなどがあり、問題はなかったが、AIはチップの性能内で決まらない。
AIの場合、推論はKVキャッシュくらいは活用しようという動きが出てきたものの、メモリ全部にアクセスするのでキャッシュがバッファ的な意味合いでしか効いておらず、
メモリ帯域が物を言う。
あと日本はリソグラフィ限界のサイズの大きなチップを作ってこなかった。
4GHz,5GHzで駆動させると、チップ内を光速で信号が伝搬するとはいえ、チップサイズに対して伝搬速度が遅く、タイミングがMETしない。
大きめのチップを作っている企業もあるだろと指摘があるだろうが、物理設計は台湾企業に委託していたりとノウハウがない。
テクノロジードライバーが、ゲームとモバイルだったので、出来る範囲のことで実現出来ることでなんとか間に合わせていたが、
AIが出てきて裏の計算が科学技術の数値計算と変わらんので、性能が足りていない。
Web見るくらいだと性能はいらないが、AIを絡めて動かしたいとなったら金を出しても世の中にないとなっている。
排熱についても、Web見るくらいだとファンレスでもよくなったが、
データセンター向けだが、NVIDIA DGX B200を見るとヒートシンクの高さが凄い。
RTX5090も冷却が凄いことになると噂が出ている。
RTX4090の時点で、電源端子が溶けたり、PCIeスロットがGPUの重さに耐えられなくなったりとなっている。
GPUのVRAMが足りないのに増設出来ない状態もずっと続いている。
VRAMだけ追加でボードに挿して、GPUと専用ケーブルで接続といったことが出来ないのだろうか。
CPUのDRAMは仮想メモリ技術があり、DRAMが足りなくても動くが、VRAMが足りないと動かない、増設も出来ない。
メモリだとDRAMの速度が限界で、CAMM2をデスクトップPC用のマザボが参考展示として出てきたが、
平面になってヒートシンクによる冷却が出来るそうな反面、増設が厳しい。
パソコンのケースは、GPUがボードは小さい割にヒートシンクが長いため、大きなケースでなければ入らず、
5インチベイ、3.5インチベイの拡張というのはなくなって中はスカスカなわりに、拡張性がない。
画像を離散コサイン変換で、とか、仮想メモリ使いつつもキャッシュヒット率をいかに上げるかとか、そういうのから機械学習って遠い。
メモリの局所性なんぞないからキャッシュなんてメモリアクセスのレイテンシ隠蔽くらいにしかなってないし、
メモリは帯域はあればあるだけ、容量もあればあるだけ、
Flash AttentionでようやくDRAMへのアクセス減らそうとかあるけど、コンピュータの構成無視、
いかに長い文脈を認識させられるかになってデータの局所性なんてなくなって、どれだけ複雑な計算とデータ量を食わせるかになっている。
今までのHPCも同じでコンピュータサイエンスだと言われれば、そうなんだが
GPU使ってながらも、グラフィックスパイプラインみたいなのを、AIのレイヤー層ごとに作れているわけでもないし。
今までだと命令やデータはキャッシュに乗るのが前提だったが、AIだと、AIモデルがGB単位なのでキャッシュにそもそも乗らない。
いかにキャッシュヒットさせるか、DRAMとのレイテンシを隠蔽するかだったが、キャッシュに乗らないので、メモリ帯域勝負になる。
GPUが汎用性があるので使われているが、ゲームだとテクスチャをVRAMに乗せておいて、演算した結果はモニター側へ出力すればよく、
なんだかんだ帯域は足りていたが、AIだとチップチップ間の帯域が足りない。
ニューラルネットワークの接続自体をFPGA的に切り替えるのも手だと思うがモデルが大きすぎる。
数年前は、TSP(Tensor StreamingProcessor)と呼んでいたが、LPU(languageprocessing unit)と名前を変えた？
数年前のチップをそのまま使い続けているか分からないが、同じならアーキテクチャは4年前のユーチューブを見るか、アスキーあたりの記事にある。
https://youtu.be/UNG70W8mKbA?si=9VFeopAiPAdn08i_
要は、コインパイラで変換が必要。なので提供されているLLMモデルが限られている。
PCIeボードが400万くらいらしいが、SRAMの容量が小さすぎて1ボードでは動かない。
DRAMのレイテンシがSRAMではないので早いのだ、という意見も見られてたが、
1チップのSRAM容量が小さすぎるので、チップチップ間、ボードボード間の通信レイテンシは必ずあるはず。
（数ヶ月前から性能上がっているのは、このあたりのチューニングのはず）
DRAMのレイテンシというが、これも今どきはレイテンシ気にしないように隠蔽するはず。
チームが小さすぎてハード作れなかった可能性もあるが・・・。DMACでチューニングしているか？
ボードにでかいDRAMが載せられるのであれば、そちらの方がボードボード間の通信時間より減るのでは？
GF使ったのは、おそらくAMD設計者が居たからでは。デザインルールどこ破れば性能でるかある程度わかってたとか。1GHzくらいなのは知見なしでやってるとそれくらいで上限くるのはそうだと思う。
チップの世代を更新するかはわからないが、兎にも角にも電力下げて、チップ大量に載せて、チップチップ間の通信時間を下げられるか。
マザボとCPUはソフマップとかでセット売り狙う方が、個別に最安値店舗で買うより安い。
NVMeSSDは蝉族でいいからAliExpressかAmazon。国内保証が受けられる分、数千円高くてもAmazonの方がベターか。
蝉族とは自作界隈で春頃から注目されてるHIKSEMI Futureとその類似製品郡のこと。中華ブランドの自作er向けキワモノ枠ではあるが侮れん。
最新のYMTC製232層3DTLCに、Maxio製MAP1602Aコントローラを積み、DRAMキャッシュレス、と定番のSamsung 980 EVO辺りを凌ぐつよつよスペックでありながら、2TBが1万円ちょい、セールなら1万切る、という破格の品。
AliExpressだと今日の夕方4時まではFuture 2TBが62.5USDで買える(プロモコードDeals8cとVISA決済割引込み)。たぶん過去最安クラスだけどJPYにして9200円ちょい。円安が憎い。Revolutもクレカチャージ1.7%に両替1%の手数料取るようになってドル決済も大してお得じゃなくなったし悲しみ。
これだけ先走って買うとして、今ワタクシが使ってるマザーはH97チップセットだから…M.2スロットはあるけどPCIEGen2x2で性能が発揮できないどころじゃない。3x4でも足りないスペックなのに。
3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。
前回の記事https://anond.hatelabo.jp/20200813115920
熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画)
日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFinFET(フィンフェット、性能の良い3次元トランジスタ)といった技術が新たに導入される。工場で生産される半導体の主なクライアントは出資者のソニー。衰退の激しい日本の電機業界だが、ソニーはまだ世界と戦う余力を残しており年間半導体購入金額世界10位で日本トップである。ただし、PS3のCellProcessorを長崎で作っていたように先端プロセッサをここで作れるわけではない。PS5のCPUはTSMCの6nmプロセス製造であり、この工場では製造できないのだ。識者の予測ではイメージセンサー向けロジック半導体を生産すると想定されている。
■ Rapidus (ラピダス)
日本政府の国策で、IBMから技術を導入し自前で最先端の半導体製造を狙う野心的なプロジェクト。量産開始は2027年を予定。
彼は日立→トレセンティテクノロジーズ(ルネサスの那珂工場の前身)→SANDISK→Western Digitalという国内外の半導体メーカーを渡り歩いた華麗な経歴の持ち主である。
以前に社長を務めていたトレセンティテクノロジーズは2000年に日立と台湾の大手ファウンドリUMCとの合弁の半導体製造会社で、世界に先駆け現在の標準となる300mmウェハに対応した先進的な工場であった。ファウンドリ全盛の今から後知恵で見れば、限りなく正解に近い経営戦略と先進性を併せ持っていたがビジネスとしては成功しなかった。工場はルネサスに吸収され、小池氏はSANDISKへと移籍することに。そんなわけで今回の国策ファウンドリRapidusの社長就任は小池氏の二十数年越しのリベンジマッチでもある。
なお、氏のポエミーなプレゼンは業界でも有名。記者会見で日本半導体衰退の原因を「驕り」と一刀両断した一枚のパワポが話題をさらったが、本人が一番驕っているのではと不安がる声もある。
■ルネサスエレクトロニクス
日立・三菱電機・NECのロジック半導体部門が統合した日本を代表する半導体メーカー。
5万人いた従業員を1/3にする大リストラ、先端プロセス製造からの撤退、海外メーカーの買収ラッシュを経て復活。そして大躍進。
昨年の売り上げは1兆5千億円を超え、はじめて統合直後の売り上げ(ピークは2011年3月期の1兆1千億)を抜いた。もう1+1+1=1とは言わせない。
旺盛な車載半導体需要にこたえるべく、政府の補助金を得てリストラで閉鎖した甲府工場の再稼働を決定。
コロナ禍では働き方が柔軟になり、リモートワークは全国どこでもできるようになった。ルネサスは開発拠点も大リストラで統廃合しており、三菱系の伊丹やNEC系の玉川をはじめ全国にあった設計拠点を日立系の小平に集約している。地元の拠点が閉鎖されて単身赴任をしている人も多かったのだが、最近ではリモートワークを活用して単身赴任先のマンションを引き払った人も出てきている模様。
増大する車載半導体需要にこたえるべく、デンソーが出資してパワー半導体のIGBTの生産を始めた。筆者はパワー半導体は専門外で、家電芸人が語る家電の説明程度にしか話せないため軽く紹介するにとどめたい。
半導体部門を手放したがっていたPanasonicがイスラエル企業のTowerSemiconductorと共同で運営していた工場。
Panasonicが台湾Nuvoton technologyに持ち分株式を売却したため、現在ではイスラエル・台湾共同運営という珍しい業態になっている。
さらに、半導体最大手のIntelがTowerSemiconductorの買収を進めているため、将来的にはIntelの拠点となる可能性があり、日本でIntelのCPUが作られる世界線もあるかもしれない。
が、本案件は米中対立のあおりで中国での買収審査が長引いているため、先行きには不透明感が漂う。
■ キオクシア
日本を代表するメモリ半導体メーカー。前回からの3年で、積層数は96層 → 112層 → 162層と2世代進化した。競合他社は232層品の量産も始めている(キオクシアは開発完了 / 本格量産前)が、最近の3DNANDは闇雲に積層数を増やせば低コストで作れるというわけでもない模様。
なお世間では半導体不足のニュースの印象が強く、半導体はもうかっているとの認識があると思うがコロナ禍でのIT投資ブームが終了したメモリ業界はリーマンショック以来の大不況である。
キオクシアも例外ではなく、最新の4半期決算で1000億円単位の赤字を計上してしまった。Western Digitalとの統合のうわさがあるが、もちろん筆者は何も知らないし、仮に知っていても絶対にここには書けない。
■Micron Memory Japan (旧エルピーダメモリ)
ルネサスと同じく、NEC、日立、三菱電機のDRAM事業統合で生まれたエルピーダメモリを倒産後に米Micronが買収。
前にも書いたが、DRAM業界はプロセスのサバ読みが横行しており、20nmを切ったあたりから具体的な数字ではなく1X, 1Y, 1Z, 1αときて、ついに1βnm世代の量産にたどり着いた。広島サミットに合わせて、社長が来日。岸田総理と会談後大々的な設備投資を発表。1γnm世代を目指して日本初の量産用EUV露光装置が導入されることが決まった。
このEUVというのは波長が13.5nmの極超紫外線(Extreme Ultra Violet)を使った露光装置で1台200～300億かかる人類史上最も高価で精密な工作機械でありオランダのASML社が独占的に製造している。もっとも、メモリ業界の大不況を食らっているのはMicronも例外ではなく、岸田総理と華々しく会談している裏で数百人規模のリストラを慣行。こういう外面の良さと裏でやってることのえげつなさの二面性は、いかにも外資だなと思う。
東芝と共同でフラッシュメモリの開発を行っていたSANDISKをHDD大手Western Digitalが買収。キオクシアの四日市工場と北上工場を共同で運営している。
Western Digitalはメモリコントローラーを内製していることで知られSSDの性能の良さに定評があり、スマートフォン向けの売り上げが多いキオクシアとは、同じ工場を運営していても得意としている販売先が微妙に異なり、住み分けがなされている。(そのため、2社統合によるシナジー効果が期待されたびたび観測気球的な記事が出回る。)
なお、もともと日系半導体メーカーが大リストラをしていた時の人材の受け皿として中途をたくさん採用していた経緯もあり、人材の流動性は高い。在籍時の仕事ぶりがよければ、他社へ転職していった元社員の出戻りも歓迎と聞く。前述のRapidus社長の小池氏は、つい先日までここの社長をしていた。余談だが、上記Micronの米国本社の社長も旧SANDISKの創業者でWestern Digitalによる買収後に引き抜かれている。こういう話を聞くと、いかにも外資だなと思う。
イメージセンサーで世界最大のシェアを誇るソニーの半導体部門。2020年、2021年は米中対立のあおりを受けて主要顧客のHuawei向けの出荷減少に苦しんだが、2022年度は大幅に売り上げを伸ばし、1兆4千億円となった。他の半導体の例にもれずイメージセンサーも国際競争が過酷であるため、対抗して人員増強を進めている。Panasonic系エンジニアを引き抜くために関西に設計拠点を開設し、各地の工場の拡張も並行して進めている。調子のいい半導体メーカーはどこも人員増強を進めているが、ここ10年ほどは理工系の学生の半導体業界人気がどん底、かつ人材ニーズも少なかっため、新卒で半導体メーカーに就職した絶対数が致命的に少なく30~40歳くらいの中堅技術者の確保にどこも苦労している模様。なお、スマートフォン向けカメラの次の飯の種として、車載用途に数年前から注力開始。最近徐々に成果が出始めている。
■ ソシオネクスト
富士通とPanasonicのLSI設計部門が統合してできた日本最大のファブレス半導体メーカー。昨今の半導体ブームの波に乗り、株式上場、売り上げ2000億突破と非常に好調。3年前は1000億程度の売り上げだったので、すさまじい成長である。もっとも、母体となった富士通・Panasonicはピーク時の半導体売上が1社で5000億近くあったので、少々物足りなさを感じなくもない。復活は道半ばである。
ソシオネクストが誕生するまで日本最大のファブレス半導体メーカーだった。もともと任天堂向けの売り上げが大半だったのだが近年は多角化を進めている。昨年の売り上げは約700億とSwitch人気がピークだった時と比べるとやや劣るが営業利益は過去最高を記録している。
かつては日本を代表するファブレス半導体メーカーと言えばここだった。昨年の売上高は54億と、3年前紹介したときの30億から伸びたものの、ファブレス上位2社からはかなり離されてしまっている。大昔は韓国のサムスン電子に自社製品が採用されたのがウリで創業者の武勇伝にも頻繁に登場していたが、今では売り上げの75%を国内に依存しており海外展開の出遅れが否めない。
■東芝
車載用途のパワー半導体需要が伸びており、石川県の工場に300mmウェハ対応ラインを建設。この記事でよく出てくる300mmウェハとはシリコンの基板の直径であり、大きい方が製造効率が良い。125mm → 150mm →200mm → 300mmと順調に大型化が進み次は450mm化と思われたが、大きすぎて弊害が大きく、ここ20年間はずっと300mmが最大サイズである。
従来はCPUやメモリといった分野の製造にしか使用されていなかったのだが、ここ5年くらいでパワー半導体にも300mm化の波が押し寄せてきている。
■ローム
何かと癖のある京都系メーカー。車載事業が好調で売り上げが順調に伸びている。次世代パワー半導体材料と呼ばれていたSiCで日本国内の他のメーカーをリード。
余談だが、筆者は学生のころSiCを実験で扱っていた。単位を落としまくっていた不良学生だったので、教授がワクワクしながら話していたSiCの物性の話はすべて忘れている。今では家電芸人並みのトークしかできないのでSiCについて語ることはご容赦いただきたい。研究から本格量産まで20年超の時間がかかっていることに驚きである。基礎研究の大変さを実感する。
■三菱電機
パワー半導体大手。半導体に力が入っていないシャープから福山工場の敷地を取得し、300mmウェハ対応のラインを構築。SiCのラインも熊本に作るぞ！パワー半導体には詳しくないからこの辺で勘弁な。
日本の半導体産業が衰退しまくっていたころに、トヨタが危機感を覚えてデンソーとの合弁で設立した車載半導体メーカー。コロナ禍中に行われたオンライン学会に知らない会社の人が出てるなと思って調べたらここだった。
■ TI
米系のアナログ半導体世界最大手。富士通とAMD合弁のNORFlashメーカーSpansionから買収した会津若松工場と茨城県の美浦に工場を持つ。最近は日本法人の話をあまり聞かない。
米系のアナログ半導体大手。三洋電機の半導体部門を買収したが、旧三洋の新潟工場は日本政策投資銀行出資のファンドに売却した。現在の日本拠点は富士通から買収した会津工場。富士通が半導体事業から手を引き工場を切り売りしたため、会津若松市内には米系大手半導体メーカーの工場が立ち並ぶことになった。
■Infineon Technologies (インフィニオン)
ドイツの大手電機メーカー、Siemenseが20年ほど前に半導体部門を分社化して誕生した。従来欧州系半導体メーカーは日本での存在感があまりなかったのだが、富士通のマイコン半導体部門を米Spansionが買収、そのSpansionを同じく米Cypressが買収、そのCypressをInfineonが買収した結果、日本市場でも存在感を示すようになった。もともとInfineon自体が車載半導体に力を入れており、有力自動車メーカーがそろう日本市場に注目しているというのもある。
■ Nuvoton Technology (ヌヴォトン)
台湾の半導体メーカー。半導体から撤退したがっていたPanasonicから、TowerSemiconductorと共同運営している工場と、マイコン設計部門を買収する。Panasonic時代は、自社家電向けの独自マイコンをメインに作っていたのだが、Nuvotonに買収された後はArmベースの汎用マイコンに設計品目が変わった。日本法人は車載やモーター制御向けのマイコン開発に特化させていく方針で台湾の開発チームとは住み分けを図る模様。富士通ほどではないが、Panasonicも半導体部門を切り売りしており、所属していたエンジニアはバラバラになってしまった。研究室が一緒でPanasonicの半導体部門に入社した友人がいたが、彼は今どこに流れ着いているのだろう？
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