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2025-10-31

新しい半導体冷却システムを考える

EmbeddedMicro-LoopHeat Pipe

grokと新しい半導体冷却システムの話をしていたら面白いネタができたので書いておく。

水没型冷却(誘電性液体)のNoveck液体などを半導体の中に閉じ込め、その端にヒートパイプwifiルーターアンテナみたいに(ウニみたいに)生やすというものだ。

そのアンテナというかウニに、既存水冷装置をはめ込むことで、そこで熱交換して冷やす

まり、冷やす表面積をさらに増やすというものだ。半導体内部からやす

もちろん、既存の冷却システムのように外部からも冷やしてもいい。

外部と内部の両方からキンキンに冷やせるので、めっちゃ電気食わせてOCしても動くはず。

この方式の利点は、当然半導体の内部から冷却できることだ。

MSFTがスイス大学ベンチャーと一緒に同様のコンセプトのものを作っているけど、あれは水冷の液体を半導体の中に流すのでとても複雑で摩耗も怖いし、専用のポンプもいる。

この方式場合半導体の内部にNoveck液体等が封じられているので、流れることがない。

したがって摩耗もしない。ポンプもいらない。さら既存水冷システムとも接続できる可能性が高い。

ヒートパイプの代わりに銅板とかの熱伝導率が高いものを使ってもいいだろう。ヒートパイプ寿命があるし、そこそこ太いのでね。

半導体の内部に閉じ込めたNoveck液体と熱交換できる素材なら何でもいい。

もちろん、内部に封じるのは、Noveck液体である必要はない。熱を交換できて、ウニに伝えられるなら気体でも液体でもなんでもいいよ。

geminiに教えてもらったけど、マイクロループヒートパイプ(μLHP)の半導体組み込み技術というのがあるらしい。

ただ、こちらは半導体の内部に液体か気体の熱交換をもっと促進するものを封じるのが違うところかな。

chatgptはNoveck液体以外も検討した方がいいけど、このアイディア機能する可能性があると評価してもらえた。また、chatgptによるとウニではなく触手だと。エロゲかよ。

うーん、いけるんかねえ?

もし、10年後にCPUGPUから冷却用のウニ触手が生えて、半導体の内部に熱交換の何かが封印された製品が出てきたら、面白いなあ。

それを水冷システムかにカチッとつなげて、冷却できるようになったら最高にエロい

Permalink |記事への反応(1) | 19:15

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