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半導体製造の世界では、信頼性と性能を維持することが非常に重要です。ストレスは故障につながり、コストのかかる製品の欠陥やリコールにつながる可能性がある。2024年第1四半期の世界半導体売上高は約1,402億米ドルで、2023年第1四半期と比較して約15.63％増加した。ここで、アンダーフィル市場は、電子デバイスの機械的強度と熱サイクル性能を強化することで重要な役割を果たしている。
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日本のアンダーフィル市場は、輸出機会、政府の強力なイニシアティブと政策、そして常にダイナミックな企業政策によって刺激され、日本に拠点を置く企業にとって肥沃な環境を提供している。
日本の輸出データは、世界における日本製品の需要を明らかにしている。日本の総売上高は約621億米ドルに達し、前年比7.5%増となった。これは、日本の産業ノウハウと世界における需要を示している。
国内アンダーフィル市場は、日本政府の施策によってさらに強化される。産業政策」のようなイニシアチブは、産業界が設備をアップグレードし近代化することを可能にし、生産性と競争力を高めるための優遇措置や税制優遇措置を提供する。
日本国内のプレーヤーがアンダーフィル市場の技術革新を推進している。日立製作所や富士化学工業など著名な企業は、アンダーフィル市場を改善するため、技術革新と研究開発活動に多大な資源を投入している。
しかし、アンダーフィル市場の成長を阻む主な課題のひとつは、原材料費の高騰と価格の変動である。特にポリウレタンの種類によっては、原材料のコストによってアンダーフィル材の入手が困難になることがある。
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アンダーフィル市場に関連する様々なセグメントにおける需要と機会を説明するために調査を実施した。市場をタイプ別、用途別、エンドユーザー別に区分した。
エンドユーザーに基づき、世界のアンダーフィル市場は民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙・防衛、医療機器、産業用に区分される。このうち、民生用電子機器分野は予測期間中に約45%の最大市場シェアを占めると予想されている。アンダーフィル材料の使用は、携帯電話、タブレット、ウェアラブルなどの耐久性と信頼性の高い電子機器に対する高い需要に強く影響されている。
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