岗位职责：1、负责项目硬件方案与计划的制定，以及器件选型、方案验证评估、原理图设计相关工作，2、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档；3、承担核心技术难点公关，对硬件设计提供技术解决方案；4、对产品生产提供技术支持，分析并解决认证中出现的问题；5、建立开发技术规范，协助完善相关流程制度；6、支持产品市场相关工作。任职要求：1、本科及以上学历，电子电气、自动化、通信等相关专业；2、5年以上工作经验，有DDR5, PCIe或100GbE以上硬件设计经验优先；3、有高速数字电路开发、调试经验，熟悉电源、时钟，高低速接口硬件电路设计；4、熟练使用EDA软件；能使用CAD软件查看及微调结构设计5、有信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验；6、能够熟练使用实时示波器等相关测试设备，具备较强的分析及解决问题的能力；7、熟悉各种硬件产品的认证和整改，如FCC，CE，UL，NEBS，CCC，节能，环保等。8、具有较强的团队沟通协调能力。

立志于打造下一代海量数据存储系统的新创公司，2023年8月得到红杉种子轮融资。在非结构化数据暴增及闪存替代硬盘带来的万亿级存储市场大背景下，芯途异构科技在技术上深耕数据压缩技术，依托异构加速提供极具市场竞争力的智慧存储产品。核心团队来自清华，复旦，华科，北航等国内外知名院校，集合存储技术、异构计算加速、通信传输，音视频编解码及AI人工智能处理等技术领域的专家，同时团队具备跨领域垂直整合资源商业落地能力。

芯途异构科技

行业：计算机软件/硬件,人工智能/大模型

规模：20-99人

性质：其它

地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路16号东方科技大厦2406

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